IEK：預(yù)計(jì)09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預(yù)測中下修全球IC增長率至-21.6%，此前該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場預(yù)期的時(shí)候又上調(diào)了臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值預(yù)期，IEK認(rèn)為今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預(yù)期為下滑27%。

　　Isuppli：預(yù)計(jì)09年中國市場手機(jī)出貨量增長7.8。與全球手機(jī)市場不同，雖然也受到經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟(jì)刺激措施，中國手機(jī)市場在今年一季度逆市增長9%，Isuppli公司09年中國手機(jī)市場銷量將達(dá)到2.38億部，同比增長7.8%;而受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響的全球手機(jī)市場仍將呈現(xiàn)出貨量負(fù)增長趨勢，預(yù)計(jì)09年全球手機(jī)出貨量約為11億部。

　　一季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值縮水41%。受到金融風(fēng)暴影響，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值大幅下滑，最新數(shù)據(jù)顯示，今年一季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了2023億新臺(tái)幣，環(huán)比08年四季度下滑了24%，同比去年同期縮水了41%。

　　四月BB值反彈至0.65，連續(xù)第三個(gè)月回升。SEMI公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告，以三個(gè)月平均值來計(jì)算，四月份訂單額2.53億美元，出貨額3.9億美元，訂單出貨比從上月的0.56反彈至0.65，連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)回升。同期SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值也從上月的0.30反彈至0.44。

　　SICAS：一季度全球IC產(chǎn)能利用率下降至56.8%。一季度下游電子消費(fèi)產(chǎn)品為了消化前期積壓的庫存，對(duì)上游零組件的需求減弱，IC制造商在訂單不足的情況下只有進(jìn)一步的降低開工率以縮減成本，根基SICAS統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，09年一季度全球IC產(chǎn)能利用率從上季度的69.3%下滑到了56.8%，創(chuàng)下歷史新低。