日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機(jī))及美國(guó)Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。

　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。

　　東芝打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。

　　東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損恐高達(dá)2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計(jì)劃縮減系統(tǒng)芯片與其它半導(dǎo)體的后端處理業(yè)務(wù)。

　　此外，東芝另計(jì)劃透過(guò)整合或出售系統(tǒng)芯片制造廠來(lái)縮減營(yíng)運(yùn)成本。

　　Nakaya專司生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備，東芝為其主要客戶之一。