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        TD-LTE終端計劃2011年推出

        作者: 時間:2009-04-23 來源:新浪科技 收藏
         4月23日下午消息,在23日客戶大會上,TD終端核心芯片總裁孫玉望透露,終端將于2011年推出,將對發(fā)展進(jìn)程其巨大推動作用。

          是中國移動及產(chǎn)業(yè)界非常看重的,因為普遍認(rèn)為,TD-SCDMA到了LTE階段將真正走向國外,在海外普及,包括中國移動在內(nèi)的全球六大運營商之前也已表態(tài)支持TD-LTE。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/93759.htm

          關(guān)于TD-LTE設(shè)備,此前在今年2月的巴塞羅那3G展上,大唐和普天已展示TD-LTE樣機(jī),而其后,大唐、普天、中興通訊、華為等都已宣布,其TD平臺與LTE兼容,可平滑過渡到LTE。

          是大唐電信集團(tuán)旗下專門從事TD終端產(chǎn)業(yè)的公司,處于TD產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,是TD終端標(biāo)準(zhǔn)制定的主導(dǎo)者和核心專利的擁有者,在產(chǎn)業(yè)化方面則是終端核心技術(shù)提供商。因此,聯(lián)芯科技的芯片研發(fā)進(jìn)展是TD-LTE終端的時間表。

          聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露,在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的構(gòu)建上,聯(lián)芯科技以DTivy終端解決方案為核心產(chǎn)品線,TD無線上網(wǎng)卡、TD無線模塊、專業(yè)測試手機(jī)等產(chǎn)品則為DTivy終端解決方案產(chǎn)品線的延伸,但聯(lián)芯TD終端芯片長期目標(biāo)是加速向HSPA+和LTE(長期技術(shù)發(fā)展)演進(jìn)。

          他預(yù)計,TD-LTE終端將于2011年開始推出,但真正完善和應(yīng)用則還需要相當(dāng)時間。



        關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯科技 TD-LTE

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