Intel 45納米Core Duo 開(kāi)啟嵌入式應(yīng)用新領(lǐng)域
作者：控創(chuàng) Gerhard Szczuka
時(shí)間：2009-03-27
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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多核處理器為嵌入式計(jì)算應(yīng)用帶來(lái)巨大的性能優(yōu)勢(shì)。這使得具有成本效益和緊湊平臺(tái)的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理器）平臺(tái)和運(yùn)行不同操作系統(tǒng)的二合一混合平臺(tái)的開(kāi)發(fā)成為可能?，F(xiàn)在，隨著全新45納米工藝的雙核處理器的到來(lái)，預(yù)示著嵌入式計(jì)算解決方案向下一階段演進(jìn)。相比65納米Intel® Core™ 2 Duo 處理器，更低功耗的45納米Intel® Core™2 Duo SP9300處理器可以提供更快的核心速度，二級(jí)緩存增加50%、前端總線頻率提升25%。OEM制造商正在尋找合適的嵌入式計(jì)算架構(gòu)以使他們?cè)诟〕叽绺吣茉葱实南到y(tǒng)設(shè)計(jì)中提供多核性能。這不僅包括更緊湊尺寸和節(jié)約空間的現(xiàn)存各種平臺(tái)，而且也涵蓋了一系列以往受限于功耗和尺寸而無(wú)法實(shí)現(xiàn)的新型設(shè)備。如，醫(yī)用測(cè)試和測(cè)量用的嵌入式移動(dòng)設(shè)備就需要優(yōu)秀的圖形處理性能且同時(shí)兼顧電池使用時(shí)間。功耗更低的45nm雙核處理器，可以幫助這些應(yīng)用滿(mǎn)足嚴(yán)格的EMC（電磁兼容性）要求，使他們適應(yīng)各自的市場(chǎng)。此外，改進(jìn)的能源效率使得開(kāi)發(fā)成全封閉設(shè)計(jì)而無(wú)需風(fēng)扇成為可能，這將進(jìn)一步降低成本并提高M(jìn)TBF（平均無(wú)故障時(shí)間）。
以嵌入式計(jì)算機(jī)模塊為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)
為降低成本和簡(jiǎn)化流程，OEM廠商會(huì)尋找標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式計(jì)算平臺(tái)，使用標(biāo)準(zhǔn)的板卡。但是問(wèn)題在于標(biāo)準(zhǔn)板具有標(biāo)準(zhǔn)的封裝和外部接口且接口位置也都相同。這意味著類(lèi)似標(biāo)準(zhǔn)板面對(duì)具有外部接口且位置不斷變化的小尺寸設(shè)備時(shí)缺乏足夠的靈活性。此外，很多基板需要90度垂直放置擴(kuò)展卡，這是降低設(shè)備尺寸的最主要障礙。
自從外部接口的位置可以藉由特定應(yīng)用載板決定之后，小尺寸設(shè)備市場(chǎng)因此更傾向使用嵌入式計(jì)算機(jī)模塊。嵌入式計(jì)算機(jī)模塊無(wú)需擔(dān)憂(yōu)高度問(wèn)題，因?yàn)槟K是平行于主板的。因此問(wèn)題只剩一個(gè)，即選擇哪種嵌入式計(jì)算機(jī)模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)。
評(píng)論