據(jù)介紹，這一方案QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術(shù)特點，同時還可極大提高手機的接收、發(fā)送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出，展訊成為可提供基于 2G/3G 標(biāo)準(zhǔn)的完整無線終端解決方案的廠商之一，這也將進一步推進 3G 技術(shù)的大規(guī)模商用進程。

        展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發(fā)器。它采用 CMOS 技術(shù)制程，產(chǎn)品成本低，芯片經(jīng)優(yōu)化適用于低成本的 3G 設(shè)計，可滿足當(dāng)今的體積小，低功耗，高性能的手機設(shè)計要求。這目前體積最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案。

        展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案，因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。 展訊QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA，其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標(biāo)準(zhǔn)的所有要求，TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM（誤差矢量幅度）小于3%,下行 EVM 小于5%。

        展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產(chǎn)品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用，它的 TD-SCDMA 系統(tǒng)層支持兩個模擬 I/Q 以及 LVDS 接口，GSM 系統(tǒng)層支持模擬 I/Q 接口。

        在供貨時間方面，目前該款產(chǎn)品可開始提供樣片，預(yù)計將于2009年第二季度上市銷售。