據(jù)路透社報道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計算，日本11月半導體制造設備訂單較上年同期大幅衰退71%，因晶片廠商紛紛削減或凍結支出.

　　這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑，因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求.

　　11月半導體制造設備訂單金額為419.4億日元(4.713億美元)，低于去年同期的1，469.8億日元，但較上月成長7%.日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)指出，訂單金額連續(xù)第三個月低于銷售金額.