惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。

　　由于復雜的系統(tǒng)級芯片正日益成為消費電子設備的核心，產(chǎn)品的生命周期也在縮短，這直接帶來了一個壓力，即縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，把有限的時間用于調(diào)試和特性分析。與此同時，90 nm及以下工藝中的節(jié)點設計對于鑄造設備變化十分敏感，容易產(chǎn)生新的錯誤機制和故障模式。此外，在這種工藝下，工藝和設計相互影響，也會產(chǎn)生復雜的新錯誤和新缺陷。

　　Inovys硅片調(diào)試解決方案無縫地結(jié)合了兩種經(jīng)過驗證的最佳解決方案。V93000 SOC測試系統(tǒng)通過其大型錯誤捕捉存儲器、測量可重復性和每引腳結(jié)構，可以快速準確采集數(shù)據(jù)。Inovys FaultInsyste技術提供了革命性的可視化和診斷工具，以獨一無二的方式查看半導體器件的“構造DNA”。硅片調(diào)試解決方案可以簡便地被添加到已有的V93000 Pin Scale系統(tǒng)中。由于V93000全球用戶群體非常龐大，因此加速改善成品率的解決方案將能得到廣泛的應用。