由于PPTC器件可以在溫度作用下動作，所以在器件周圍有任何溫度上的變化都將影響到器件的性能。在PPTC器件周圍溫度增加時，器件動作所需的能量較少，因此保持電流(IHOLD)降低。采用陶瓷材質和聚合物材質的正溫度系數(shù)(PTC)器件的制造商能夠提供溫度降額定值曲線和IHOLD對溫度的表格，以幫助設計人員選擇適用的器件。

　　環(huán)境條件對器件性能的影響

　　PPTC器件的熱傳導環(huán)境可以對器件的性能產生顯著的影響。通常，通過增加器件的熱傳導性能，其功率耗散、動作時間和保持電流方面均將有相應的增長。如果從器件發(fā)出的熱量傳導量下降，則會出現(xiàn)相反的現(xiàn)象。此外，器件周圍熱質量的改變也將改變器件的動作時間。

　　PPTC器件的動作時間定義為在故障電流開始出現(xiàn)至器件動作之間的時間。動作時間取決于故障電流和環(huán)境溫度的大小。

　　動作事件是由于在向環(huán)境中散失熱量的速率低于熱量產生的速率而造成的。如果所產生的熱量大于所散失的熱量，器件的溫度將有所增加。溫度上升的速率和讓器件跳閘所要求的總能量取決于故障電流和熱傳導環(huán)境。

　　在正常的運行條件下，器件所產生的熱量和器件散失到環(huán)境中的熱量處于平衡狀態(tài)下。

　　I2R = U(T-TA)

　　其中：I 為流經器件的電流；R為器件電阻值；U為綜合熱傳導系數(shù)；T為器件的溫度；TA環(huán)境溫度。

　　電流或環(huán)境溫度或兩者的上升，均將導致器件達到電阻值迅速上升的溫度。電阻值的這種巨大變化將降低流經電路的電流，保留電路不被損壞。

　　保持電流器件能夠在不限時間的情況下，保持不從低阻值狀態(tài)轉入高阻值狀態(tài)的最高穩(wěn)態(tài)電流。保持電流可以根據熱傳導環(huán)境進行相當精確的定義，并且會受到各方面的設計選擇的影響，例如：

　　·將器件布置在發(fā)熱源的附近，例如功率場效應管(FET)、電阻器或變壓器，從而導致保持電流、功率耗散和跳閘時間的減少。

　　·增加與器件實施電氣接觸的線跡或引線的大小，導致熱傳導量的增加和較大的保持電流、較慢的動作時間和較高的功率耗散。

　　·在將器件連接到電路板前將器件先連接到較長的對線上，增加器件的引線長度，導致熱傳導量的減少，并降低器件的保持電流、功率耗散和動作時間

　　器件復位時間

　　圖5所示為，在動作事件發(fā)生后，電阻值恢復到穩(wěn)定值可以是非常迅速的，而絕大多數(shù)的恢復均在頭幾秒內發(fā)生。正如與其它電氣屬性一樣，電阻值的恢復時間將取決于器件的設計和熱環(huán)境。由于阻值恢復與器件的冷卻存在關系，熱傳導量越大，恢復的速度越快。