CTL基IP核

　　去年3月，ARM公司成為業(yè)內(nèi)首個CTL基IP核供應商，發(fā)布ARM1136JF-S核和將來IP核的CTL支持。由ARM提供的合成描述做為ARM-Synopsys Reference Methodology的一部分，用于可合成的核將生成CTL模式(若選擇核包裝)。對于已用P1500 Wrapper硬化的核，ARM公司將提供用于核集成的CTL描述。

　　核的CTL描述將使ARM用戶進行自動集成和測試開發(fā)更快和更容易。另外，CTL將使工程技術(shù)人員基于嵌入ARM核(如IEEEP1500兼容Wrapper)中DFT特性所提供的全部性能的硅調(diào)試最佳化。這對于用戶集中精力在上市和測試成本關(guān)鍵應用中具有很高的價值。

　　CTL基SoC

　　在SoC開發(fā)中新出現(xiàn)的問題集中在設(shè)計工藝、制造技術(shù)和測試工藝無縫集成以保證可接受的生產(chǎn)率知識曲線、低制造成本和最終的可靠產(chǎn)品。圖2示出集成開發(fā)環(huán)境。

　　CTL提供測試器和SoC的EDA使能DFT特性間的通信連接。這種連接在所允許的評價傳遞鏈中具有顯著的靈活性。CTL也有助于測試工程技術(shù)人員更容易操縱新的ATE軟件方案到被嵌入DFT結(jié)構(gòu)的目標中，以便較快的硅調(diào)試和改進生產(chǎn)率。
將來，ST公司希望一個完全集成行業(yè)標準基SoC開發(fā)工藝。

　　CTL未來

　　CTL尚未正式通過，便基于CTL的完整設(shè)計貫穿測試方案已在業(yè)內(nèi)應用。

　　CTL的使用大概會沖擊SoC開發(fā)過程的很多方面，會實現(xiàn)DFT的更多新的形式：

　　·新的測試方法可能出現(xiàn)。

　　·從前所相信的老的測試方法可能會過時。

　　·所增加的測試工程靈活性可產(chǎn)生新的和更強大的測試最佳化性能。

　　·可開發(fā)改進的硅調(diào)試技術(shù)，進一步使得產(chǎn)品快上市和改善生產(chǎn)率。

　　·設(shè)計和測試分離可變得模糊，單個功能會占有整個的SoC開發(fā)過程。

　　像ARM公司這樣的IP供應商喜歡提供核的CTL描述。而且，將要求提供IP庫的廠家提供這些描述。

　　用戶開始希望從他們的測試設(shè)備中知道核級診斷信息。用這些信息，他們可以快速確定哪些IP供應商能提供最高質(zhì)量的核或通過哪個廠家哪些核功能最好。這些因素和其他因素都可能導致IP供應商、廠家和測試廠商在市場份額中的第二次變換。

　　更快的SoC開發(fā)周期時間，更快的上市時間，更低的測試成本以及IP供應商、測試廠商、DEA廠商、ATE廠商和其他廠商之間的增加競爭無疑將改變行業(yè)的動態(tài)。■(京湘)