中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布，周四公司已經(jīng)對(duì)IBM的45納米集成電路制成技術(shù)加以認(rèn)證。

　　SMIC說，公司將會(huì)采用IBM的CMOS技術(shù)制造300毫米晶圓片，這些晶圓片用于SMIC的制造工廠。CMOS，或者說金屬氧化物半導(dǎo)體元件，是微處理器所采用的一種主要的集成電路。

　　公司在一次聯(lián)合聲明中表示，IBM技術(shù)將被用于制造圖形處理芯片、芯片組、用于高端移動(dòng)電話的元件，以及其他消費(fèi)設(shè)備。該認(rèn)證技術(shù)預(yù)期將對(duì)SMIC的65納米低端技術(shù)加以補(bǔ)充。

　　SMIC的總部設(shè)在上海，是中國(guó)最大的晶圓制造廠之一。該公司設(shè)在北京的百萬級(jí)工廠擁有兩家300毫米晶圓廠。另外，SMIC還將在武漢設(shè)立一家300毫米晶圓廠。該工廠屬于武漢新芯半導(dǎo)體制造公司。

　　采用45納米集成電路制造芯片能夠通過在一個(gè)處理器上集成更多的晶體管，提高整體的處理能力，集成的晶體管數(shù)量比在采用體積較大電路制成的芯片上的集成數(shù)量增加很多。英特爾今年開始推出45納米芯片，而AMD預(yù)計(jì)將在2008年隨后推出。

　　IBM及其聯(lián)合開發(fā)合作伙伴于本月宣布，將于2009年下半年推出下一代32納米處理器。IBM的合作伙伴包括AMD、新加坡特許半導(dǎo)體制造公司、飛思卡爾、英飛凌和三星公司。

　　IBM及其合作伙伴聯(lián)盟還沒有開始批量生產(chǎn)45納米處理器。預(yù)計(jì)將在2008年第一季度末開始大批量生產(chǎn)。32納米處理器預(yù)期將比45納米產(chǎn)品在性能上提高30%，而能源消耗將會(huì)節(jié)省45%。