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        現(xiàn)代半導體獲Ovonyx授權(quán) 加入PRAM研發(fā)陣營

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        作者: 時間:2007-10-08 來源:eNet 收藏

        內(nèi)存的處理速度遠遠快于閃存,理論上其寫入數(shù)據(jù)速度是普通閃存芯片的30倍,保守也可達到10倍以上,而且尺寸也比閃存小很多,從而使未來高密度非易失性存儲器以及功能更強大的電子設(shè)備的出現(xiàn)成為可能。

        三星電子、IBM、奇夢達、意法半導體以及英特爾公司,都在積極進行存儲產(chǎn)品的研發(fā)。

        全球最大的存儲芯片制造商三星公司稱,產(chǎn)品的生產(chǎn)流程也比NOR flash產(chǎn)品簡單許多,三星公司于去年開發(fā)出了512MB的PRAM產(chǎn)品,預計最早可在2008年實現(xiàn)量產(chǎn)。

        此外,IBM與多家內(nèi)存廠商合作,共同開發(fā)出一種新的PRAM產(chǎn)品,其運算速度達到了普通閃存的500倍,而且耗電量減半。這于便攜式產(chǎn)品存儲來說意義重大,因為用戶不必再為自己的電池續(xù)航能力擔憂。

        IBM表示,目前此技術(shù)還停留在原形開發(fā)階段,有望在2015年真正實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、用于消費類產(chǎn)品領(lǐng)域。

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