無線射頻芯片級模塊 (CSM) 領(lǐng)域的領(lǐng)導者、株式會社村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.) 旗下子公司 SyChip, Inc. 今天宣布推出其首個移動 WiMAX (IEEE 802.16e-2005) 芯片級模塊。這種 WiMAX9xxx 模塊使手持設(shè)備制造商能夠進行快速設(shè)計，并將 WiMax 功能添加到手機、超便攜移動個人電腦、個人播放器以及個人導航設(shè)備等設(shè)備中。 

　　SyMax(TM) 平臺包括 WiMAX9xxx 硬件以及為支持 WiMAX 的設(shè)備提供全包系統(tǒng)所需的所有軟件。芯片級模塊包含一個 BaseBand（基帶）/MAC IC、一個無線射頻收發(fā)器、一個功率放大器 (PA) 以及車載存儲器和匹配元件。該軟件組合包括驅(qū)動程序和應用層 (Application Layer) 接口，它們將使內(nèi)容供應商、制造商和原始設(shè)備制造商能夠靈活地整合和優(yōu)化各自的應用（VoIP、視頻/音頻流）、主機接口 (SDIO、SPI、Half Mini-card) 以及操作系統(tǒng) (Windows Mobile、Linux)。 

　　SyChip 聯(lián)席創(chuàng)始人兼營銷與業(yè)務發(fā)展部高級副總裁 Moses Asom 表示：“SyMax(TM) 系列產(chǎn)品利用了我們的領(lǐng)先優(yōu)勢以及在即插即放嵌入式空間和無線連接方面所掌握的專業(yè)知識。它將不僅為我們的客戶提供一種快速上市的解決方案，還能最大限度地減少他們的前期投資。我們以及正在與我們合作的芯片集廠商都正從中獲得收益。這與市場中的當前趨勢直接相關(guān)。IDC 指出，WiMax 技術(shù)在電信市場中增長幅度最大，自2005年以來，已經(jīng)猛增了140%?！?nbsp;

　　采用符合 RoHS（有害物質(zhì)限制標準）的包裝的設(shè)計樣品將于2007年8月推出。據(jù)預計，該產(chǎn)品將于2008年第二季度開始大批量生產(chǎn)。