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        英特爾合資公司開發(fā)出MLC閃存樣品

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        作者: 時間:2007-05-01 來源:天極ChinaByte 收藏
        據國外媒體報道,本周四美光科技宣布,它與的合資企業(yè)IM Flash科技公司已經開發(fā)出處于行業(yè)領先水平的50納米(多層單元)NAND芯片樣品。

        美光稱,與SLC(單層單元)組件相比,新的 組件體積更小,能量效益更高,能夠更理想的使用在目前的計算和產品中。 閃存組件的密度為16GB,而SLC閃存組件的密度僅4GB。

        NAND閃存部門副總裁兼總經理Randy Wilhelm表示,我們與美光的合資公司提前開發(fā)出了行業(yè)中領先水平的米MLC芯片架構超過了我們先前的時間預期,去年七月份,我們首先在行業(yè)中開發(fā)出了50納米SLC 閃存樣品,開發(fā)出行業(yè)中最先進的50納米MLC架構進一步證明了我們的開發(fā)和制造實力。


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