日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三表示，2月全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售呈現(xiàn)19個(gè)月以來(lái)首次下滑，為半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性下滑趨勢(shì)的最新證據(jù)。

    SEAJ稱(chēng)，2月芯片設(shè)備銷(xiāo)售比上年同期減少2.5%，至24.3億美元。該機(jī)構(gòu)與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)共同編制每月數(shù)據(jù)。

    此數(shù)據(jù)并不令人意外，SEMI在12月時(shí)曾表示，全球芯片設(shè)備銷(xiāo)售在2005年料將下滑5.15%。