Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)

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作者：時間：2007-04-13 來源：EEPW

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全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調彼此的產品發(fā)展藍圖，特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經濟效益和成品率，為移動設備OEM廠商提供更高效率。

根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達將以提供 PSRAM 和 Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式 (奇夢達稱PSRAM為CellularRAM)。Spansion將應用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達將對成品晶圓上的晶粒進行了所有功能和質量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結構緊湊的MCP存儲系統(tǒng)內。

“與奇夢達合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統(tǒng)解決方案，”Spansio

n無線解決方案業(yè)務部業(yè)務運營副總裁Sudesh Bhikha指出，“我們有策略地選擇奇夢達作為我們的合作伙伴，這將優(yōu)化我們閃存解決方案采用的DRAM，為客戶提供無縫體驗，使他們能夠更加經濟高效地快速推出創(chuàng)新的手持終端?！?/P>

“該策略供應協(xié)議使全球領先的閃存解決方案與奇夢達低功耗成熟產品家族實現(xiàn)完美融合?！逼鎵暨_公司副總裁兼移動與消費事業(yè)部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們?yōu)殚_發(fā)面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻?！?/P>

奇夢達CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統(tǒng)SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標準SDRAM相比，耗電量可節(jié)省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設備快速增長的存儲需求。

Spansion已開始提供采用64Mb 和 128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現(xiàn)在已開始量產供貨。以更高存儲密度以及采用DDR 技術的MobileRAM產品預計將于2007年稍后時間供貨。如欲了解任何產品的具體信息，客戶可與當?shù)氐腟pansion銷售代表聯(lián)系。