據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周四，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機(jī)或者電腦的功耗。

利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機(jī)中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，相對(duì)于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠(yuǎn)”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問(wèn)成為系統(tǒng)性能的一個(gè)瓶頸。

在IBM公司的方案中，兩個(gè)芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只有幾微米。這個(gè)距離將被硅填充，其中有“豎井”，里邊是作為導(dǎo)線的金屬。這樣，兩個(gè)芯片之間將被垂直的金屬實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，距離大大縮短。

IBM公司表示，通過(guò)這種垂直堆疊的技術(shù)，芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸距離縮短了一千多倍，導(dǎo)線的數(shù)量則是增加了一百多倍。

半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)家拉莫斯表示，這是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展歷史上重要的一步，是一個(gè)堪稱(chēng)英雄的舉動(dòng)。此前有許多公司在研究這種技術(shù)，但是這是一個(gè)公司第一次站出來(lái)宣布他們已經(jīng)可以在垂直方向上連接兩塊芯片。

據(jù)悉，這種芯片垂直連接技術(shù)未來(lái)將對(duì)計(jì)算機(jī)產(chǎn)生重大影響，不過(guò)，在近期之內(nèi)，這種技術(shù)將首先被應(yīng)用到移動(dòng)通信終端設(shè)備中。據(jù)報(bào)道，在手機(jī)等產(chǎn)品中，芯片垂直連接已經(jīng)被使用，不過(guò)IBM公司第一次取消了金屬導(dǎo)線。

IBM公司還表示，到2009年，將會(huì)研發(fā)出處理器集成內(nèi)存的技術(shù)，這一技術(shù)將被應(yīng)用到服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)中。

IBM公司半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)的副總裁麗莎