ST是市場(chǎng)第一個(gè)用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項(xiàng)重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個(gè)系列內(nèi)相互兼容。

新的微型存儲(chǔ)器芯片分為M24 (I2C總線接口)和M95 (SPI總線接口)兩個(gè)系列，工作電源電壓1.8V到5.5V，擦寫(xiě)循環(huán)超過(guò)100萬(wàn)次，數(shù)據(jù)保留期限超過(guò)40年。新產(chǎn)品特別適合外觀緊湊的產(chǎn)品，如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、MP3播放器、遙控器和游戲機(jī)，以及手機(jī)、無(wú)繩電話和Wi-Fi、藍(lán)牙、WLAN 無(wú)線網(wǎng)卡等通信應(yīng)用。

低密度的MLP8 2x3系列從2 Kbit到64 Kbit的所有產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)，而64-Kbit I2C產(chǎn)品將在2007年下半年才開(kāi)始量產(chǎn)。