天極網(wǎng)3月15日消息 據(jù)路透社報道，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周一公布，1月全球芯片制造設(shè)備銷售較上年同期增長19.4%，達(dá)到31.4億美元，此增長為連續(xù)第18個月較上年同期增長。

　　不過該協(xié)會一名發(fā)言人士表示，1月增幅是最近18個月中增長最低的，僅為1.6%。

   韓國銷售增長了159%，達(dá)到8.46億美元。韓國的三星電子在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)擴(kuò)張最為積極。

　　不過全球芯片設(shè)備銷售大體說來，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的循環(huán)規(guī)則，在經(jīng)過一段長時間的強(qiáng)勁需求后，芯片業(yè)正逐漸喪失動力。

　　SEAJ與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)一起匯編該月度數(shù)據(jù)。SEMI在12月時表示，2005年全球芯片設(shè)備銷售可能將下滑5.15%。

　　附：以下為1月芯片設(shè)備銷售細(xì)節(jié)及較上年同期變動百分比，單位為千美元及%。　

　　金額 較上年同期變動

　　日本 645,649 (-3.6)

　　北美 617,037 (+47.2)

　　歐洲 326,635 (+37.3)

　　韓國 846,398 (+159.1)

　　臺灣 386,010 (-25.5)

　　中國 126,861 (-34.2)

　　其他 190,060 (-28.0)

　　總計 3,138,650 (+19.4) (完)

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