卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 近日推出三款低密度 CES-over-Packet（分組網絡電路仿真業(yè)務)處理器，使得網絡運營商可以通過擴展城域以太網和無線網絡以有效的成本提供 TDM（時分復用）語音、視頻和數據業(yè)務。

 此三器件 ZL™50117 系列利用分組網絡電路仿真業(yè)務 (CES-over-Packet) 技術，可在以太網、IP（互聯(lián)網協(xié)議）和 MPLS（多協(xié)議標簽交換）網絡上按照相關的時鐘和信號要求，無縫搭建起一、二或四路 TDM 通信“隧道”。作為對卓聯(lián) ZL50120 系列全功能低密度分組處理器的補充，這些新型器件可以使服務提供商輕松實現為其客戶提供 TDM 傳統(tǒng)業(yè)務的需求。

 “通過在城域以太網中采用卓聯(lián)的 CES-over-Packet 技術，服務提供商可以基于成本效益，在提供分組業(yè)務的同時，提供高盈利的 TDM 通信業(yè)務，”卓聯(lián)半導體公司時鐘與收斂部產品線經理 Jeremy Lewis 說?！巴瑯?，隨著無線運營商逐步向 IP 基礎設施演化，CES-over-Packet 技術可以使他們無需進行重大的基礎設施升級，就能夠降低運營成本和維持業(yè)務。”

通過城域以太網提供傳統(tǒng)業(yè)務
面對日益增長的通信量和不斷加劇的競爭，服務提供商正在積極擴展靈活的城域以太網，使其更加接近客戶需求。除了以太網獲得的運營收益外，服務提供商還不能忽視來自家庭和企業(yè)客戶的傳統(tǒng)業(yè)務所產生的收益。
 
采用卓聯(lián)的新型低密度 CES-over-Packet 器件，經營基于以太網網絡的網絡運營商們將可以輕松實現 TDM 業(yè)務。分組網絡電路仿真業(yè)務 (CES-over-Packet) 無需對基礎設施進行“剝離更換”(rip and replace) 式的大檢修，即可保護最終客戶對傳統(tǒng)網絡設備的投資，并使其享受分組網絡所具有的低成本優(yōu)勢。
全 IP 無線回程
傳統(tǒng)上，無線網絡運營商依賴于昂貴的 T1/E1 線路來實現通信從基站到基站控制器的回程。為了降低運營費用和滿足 3GPP（3rd Generation Partnership Program，第三代合作伙伴計劃）及其他組織的標準，他們正在使用較為便宜的基于千兆以太網的分組連接來取代 T1/E1 接入鏈路。

卓聯(lián)的 CES-over-Packet 技術可輕松設計到基站和基站控制器中的線路卡中，從而在以太網連接上實現 TDM 通信的無縫傳輸。TDM 通信時鐘信息在分組網絡上進行端到端傳輸，以確保業(yè)務仍然滿足相關的 T1/E1 標準。 

與此類似，隨著 WiFi（無線保真）和 WiMAX（微波接入全球互通）技術漸漸深入人心，CES-over-Packet 允許以比微波鏈路更低的成本，在基于以太網的局域網上實現 T1/E1 中繼的無線回程。

同步性能
卓聯(lián)在系統(tǒng)級和芯片級均擁有向客戶提供基于 TDM 的業(yè)務的成熟經驗。通過這些新型 CES-over-Packet 器件，卓聯(lián)已將這種技術成功擴展至分組網絡。這些處理器可在廣泛的分組網絡上提供超越 G.823/G.824 和 T1.403 通信接口要求的關鍵同步性能。   

低密度分組處理器系列
ZL50117 分組處理器系列包括三種器件。ZL50115 芯片支持單個 T1/E1 流，ZL50116 器件支持兩個 T1/E1 流，ZL50117 芯片則支持四個 T1/E1 流。
卓聯(lián)完整的 CES-over-Packet 處理器系列包括可處理 1 至 32 路 TDM 通信流的簡化功能器件和全功能器件的完整范圍。

簡化設計
卓聯(lián) ZL50117 系列可簡化板級設計。器件帶有片上 SRAM（靜態(tài)隨機訪問存儲器）電路，可處理 100 毫秒以上的網絡延遲和可比較 PDV（分組延遲變化），因而不需要使用外部存儲器器件。此能力遠遠超出 10 毫秒網絡延遲至 10-15 秒 PDV 的客戶性能要求。  

符合標準
卓聯(lián) ZL50117 系列符合 ITU（國際電信聯(lián)盟電信委員會）關于 TDM-over-MPLS 網絡的  ITU Y.1413 建議，和MPLS 幀中繼聯(lián)盟與 MEF（城域以太網論壇）關于通過 MPLS 和城域以太網傳輸電路仿真業(yè)務的實現協(xié)議。該處理器系列同時還符合 IETF（Internet 工程任務組）正在制定中的  TDM-over-Packet 標準。