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        IR發(fā)布新款低導(dǎo)通電阻的AC-DC同步整流MOSFET

        作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2004-12-08 來源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏

        功率管理領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱)推出一系列針對(duì) AC-DC 同步整流和 ORing 電路的新型 75V 和 100V HEXFET MOSFET。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/4081.htm

        這款新推出的 MOSFET具有極低的導(dǎo)通(例如,100V產(chǎn)品FB4310的導(dǎo)通為7毫歐,75V產(chǎn)品FB3207的導(dǎo)通為4.5毫歐),對(duì)便攜式 / LCD 適配器和服務(wù)器AC-DC SMPS等應(yīng)用來說,有助于提升效率和功率密度。

         新組件適用于很多不同 AC-DC 拓?fù)浼夹g(shù)的次級(jí)部份,包括回掃、半橋、全橋和正向轉(zhuǎn)換器。傳統(tǒng)上,通常以肖特基二極管用作高功率 SMPS 的輸出整流組件,但假如以同步整流 MOSFET 代替肖特基整流器,則可大幅提高效率。

        IR中國(guó)及香港銷售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示:“隨著微處理器的速度不斷增加,功率需求也與日俱增。我們最新的同步整流 MOSFET 正符合這樣的需求,為用于下一代數(shù)字系統(tǒng)的 AC-DC SMPS 提供更高功率、效率和功率密度?!?/p>

        IR 最新的同步整流 MOSFET 不僅能夠提高效率,更可大幅減少組件數(shù)量,節(jié)省印刷電路板的面積,并增加功率密度。與同類組件相比,根據(jù)不同的應(yīng)用系統(tǒng),減少的組件數(shù)量甚至可高達(dá)一半。此外,IR 提供的封裝選擇為現(xiàn)有設(shè)計(jì)提供了簡(jiǎn)易的性能升級(jí)路徑。

        最新的 75V 和 100V 組件設(shè)有 TO-220、D2Pak 和 TO-262 封裝,每種都符合Q101 標(biāo)準(zhǔn)和潮濕敏感度一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(MSL 1)。用戶還可以選用無鉛封裝,在同樣價(jià)格、保證所有性能的前提下,進(jìn)一步滿足最新SMPS解決方案中所要求的“限制在電氣及電子設(shè)備中使用有害物質(zhì)。” 

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        關(guān)鍵詞: IR 電阻 電位器

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