領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商Altera 5月7日宣布推出APEX II系列器件。該系列器件是Altera公司針對可編程芯片上系統(tǒng)(SOPC)應(yīng)用而開發(fā)的新一代高性能、高密度PLD,不僅繼承了大為成功的APEX架構(gòu)，而且融入了獨(dú)特的I/O功能，可直接部署在高性能應(yīng)用的數(shù)據(jù)通路中，實現(xiàn)高速通信系統(tǒng)。

APEX II系列器件不僅具有1Gbps True-LVDS特性，而且還結(jié)合了額外的624 Mbps Flexible-LVDS通道，可提供多達(dá)124條支持高性能差動I/O的輸入和輸出通道。

1Gbps True-LVDS和624Mbps Flexible-LVDS解決方案均支持常用的LVDS、LVPECL、 PCML（準(zhǔn)電流模式邏輯)以及等同速率下的HyperTransport接口。

APEX系列器件采用TSMC最新的0.15mm全銅工藝制造。與采用鋁內(nèi)連工藝制造的器件相比，采用所有層銅互連技術(shù)的器件性能可提高30～40%之多。

此外，借助先進(jìn)的0.15mm晶體管幾何工藝，Altera可在一塊芯片上集成超過8.9萬個邏輯單元和1.5Mbits片上RAM。

APEX II器件的I/O結(jié)構(gòu)在設(shè)計時充分考慮到了特殊應(yīng)用和高速總線接口的需要， 特別是集成了尖端的POS-PHY L4、Utopia L4、Flexbus L4、RapidIO和Hyper Transport支持功能，因此，APEX II器件可與數(shù)據(jù)通路中的ASSP、包處理器、主處理器或其它器件接口。

APEX II系列器件的密度范圍從16,640邏輯單元和超過400Kbits的片上RAM到89,200邏輯單元和超過1.5Mbits的片上RAM。

完全基于BGA封裝技術(shù)，引腳間距有1.27mm和1mm兩種。第一個器件EP2A15將于本季度發(fā)布樣品，計劃在2002年中期實現(xiàn)量產(chǎn)。Altera的第四代開發(fā)環(huán)境，即Quartus? II開發(fā)軟件，可向APEX II器件提供開發(fā)支援。■ （迎九）