意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)新推出的600V智能功率模塊可提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的能效及可靠性，適用于空氣壓縮機(jī)(compressor)、電泵(pump)、風(fēng)扇以及其它家電和工業(yè)電器。鎖定最高20kHz的硬開關(guān)電路驅(qū)動(dòng)器，意法半導(dǎo)體的智能功率模塊可大幅提升能效，適用于輸出功率300瓦至3000瓦的各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。

　　基于意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的SLLIMM[1]?系列雙直列(dual-in-line)模塊在市場(chǎng)上取得的成功，第二代產(chǎn)品可直接連接低電壓微控制器及交流供電(mains-powered)的電機(jī)，因此能夠替代多達(dá)10個(gè)有源器件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色，不僅提高了集電極電流(collector current)強(qiáng)度，新增的封裝技術(shù)讓設(shè)計(jì)人員能夠使用尺寸更小的散熱器，進(jìn)一步降低了應(yīng)用成本。

　　第二代SLLIMM系列的特點(diǎn)是采用一個(gè)新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只有高低邊(high/low-side)兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器和若干個(gè)溝柵式場(chǎng)截止型IGBT，從而實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通損耗與開關(guān)切換損耗比，并擁有出色的穩(wěn)健性和EMI特性。

　　主要技術(shù)特性包括：

　　· 在25°C時(shí)集電極電流(collector current)高達(dá)35A;

　　· 可選與引腳兼容的全注塑(Fully molded)和覆銅陶瓷基板(DBC, Direct Bond Copper)雙直列封裝(38x24 mm2);

　　· 覆銅陶瓷基板封裝款創(chuàng)業(yè)內(nèi)最小的熱阻(Rth);

　　· 內(nèi)置自舉二極管(bootstrap diode)以降低組件成本，并簡(jiǎn)化電路板布局;

　　· 175°C最高工作結(jié)溫;

　　· 1500 Vrms最低隔離電壓(無(wú)需光耦);

　　· 低VCE(sat);

　　· 低電磁干擾(EMI);

　　· 獨(dú)立的發(fā)射極開路輸出(open emitter output)，簡(jiǎn)化三相或單相電機(jī)控制應(yīng)用的印刷電路板走線;

　　· 內(nèi)置溫度傳感器及負(fù)溫度系數(shù)(NTC, Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻;

　　· 故障防護(hù)比較器;

　　· 關(guān)斷輸入 / 故障檢測(cè)輸出;

　　· 可選雙引線(pin-out)和雙引線框架(lead-frame)

　　意法半導(dǎo)體第二代SLLIMM系列產(chǎn)品大部均已量產(chǎn)。