美國柏恩(Bourns)-全球知名電子器件領導制造與供貨商，推出全新薄型雙極氣體放電管- FLAT? GDT 2017系列，創(chuàng)新的扁平式的封裝以及水平式的電路設計，可應用于電信與工業(yè)通訊設備、浪涌保護裝置以及電路板組裝，滿足現(xiàn)今高密度、受空間限制的應用以及更加敏感的過電壓保護需求。相較于ㄧ般8毫米的Bourns?氣體放電管，新器件在體積上節(jié)省了75%的空間，且同樣在傳統(tǒng)8毫米氣體放電管的電路板空間上，能垂直地多放置一倍數(shù)量的FLAT? GDT 2017。對于電路保護設計的體積與空間節(jié)省上具有突破性的發(fā)展。

　　除了減少高度與體積外，Bourns 創(chuàng)新薄型氣體放電管維持其高的隔離度與過電壓下的耐電流能力。FLAT? GDT 2017提供卓越的浪涌電流額定值、低漏電流及低插入損耗，且電容值在不同電壓下仍保持不變。不僅如此，訊號及系統(tǒng)運作也不受干擾，優(yōu)化的產品可靠性與性能表現(xiàn)可滿足當今復雜的電子設備需求。

　　Bourns產品經理Kurt Wattelet表示:「Bourns? FLAT? GDT 2017不僅保有傳統(tǒng)氣體放電管的特性，更大大的節(jié)省了寶貴的印刷電路板空間，有助于解決高密度應用設計的空間問題。Bourns工程研發(fā)團隊采用了獨特的隔離路徑-”擠壓”GDT的軸向構造，與傳統(tǒng)的GDT比較，成功減少了產品的高度與體積，開拓小型化電路保護設計的新標準?！?/p>

　　FLAT? GDT 2017系列產品符合ITU K.12 Class III標準，額定電流為10 kA (8/20 μs波形)，直流崩潰電壓范圍則在90 至 500 V，產品提供多元封裝選擇，包含水平(可焊于電路背板)、垂直表面貼片封裝，另外還有卡式或鉗配應用的無引腳封裝，增加了客戶設計的靈活性。