昨天的Q3季度財報中，AMD再度虧損1.97億美元，這是自去年Q3季度之后AMD連續(xù)四個季度虧損了，為了獲得資金，AMD還把江蘇的封裝廠出售股權(quán) 給南通富士通，轉(zhuǎn)為雙方合資。導致AMD經(jīng)營狀況不佳的根源說到底還是AMD現(xiàn)在缺乏有競爭力的產(chǎn)品，AMD也不是沒準備，不過他們的大招需要等到 2016年才能問世，包括Zen架構(gòu)CPU及新一代工藝的GPU，AMD承諾明年他們會重返高性能處理器市場，下一代GPU的每瓦性能比也會達到現(xiàn)有產(chǎn)品 的2倍。

　　Zen是AMD拋棄推土機模塊化架構(gòu)研發(fā)的新一代CPU架構(gòu)，雖然前段時間首席架構(gòu)師Jim Keller已經(jīng)離職，不過Zen架構(gòu)現(xiàn)在已經(jīng)完成了研發(fā)過程，正在準備上市。對AMD來說，Zen架構(gòu)非常重要，是未來幾年AMD在CPU、APU等市場布局的基礎。

　　AMD Zen架構(gòu)大幅提升了CPU性能，是AMD重返服務器、高端桌面處理器等高性能市場的籌碼，所以它的進度就非常關鍵，AMD CEO蘇姿豐昨天在財報會議上再度承諾他們的Zen架構(gòu)一定會在2016年上市，相信AMD可以在2017年及之后重返服務器、高端處理器市場。

　　除了CPU之外，AMD的GPU也是個問題，今年雖然領先對手推出了黑科技HBM顯存的Fiji顯卡，但Fiji家族三款顯卡都貴的要死，只適合發(fā)燒友，而主流市場的產(chǎn)品幾乎全是馬甲，架構(gòu)也很久沒改進了，相比NVIDIA的Maxwell架構(gòu)在性能、功耗上都沒多少優(yōu)勢。

　　明年的GCN架構(gòu)每瓦性能比提升一倍

　　AMD的GPU大招是新一代的GCN架構(gòu)，2016年的GCN顯卡會使用全新的FinFET工藝生產(chǎn)，AMD多次表示新一代GPU的每瓦性能比是目前的2倍。此外，今年的Fiji用了HBM顯存，明年的GCN顯卡估計要上帶寬更高的HBM2顯存了。

　　AMD CEO的這番表態(tài)實際上沒多少新內(nèi)容，不論是Zen還是新一代GCN架構(gòu)都是今年上半年多次曝光的產(chǎn)品了，問題的關鍵是AMD的新品還要多久才能上市。此前大家對Zen架構(gòu)的預期是2016年早些時候，但后來的爆料稱Zen架構(gòu)要等到明年Q4季度，還要一年時間，AMD要如何撐過剩下的四個季度?