目前，AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試)工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。

　　來自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測試、標(biāo)記和打包(ATMP)等業(yè)務(wù)組建合資公司。

　　據(jù)悉，此次易的總價(jià)為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。

　　新的合資公司共包含5個(gè)設(shè)施，總員工預(yù)計(jì)約為5800名。根據(jù)雙方公開信息，該交易最早將于2016年上半年完成。

　　資料顯示，通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營管理。