除了在存儲市場上作為老牌廠商的SK海力士之后，韓系的另外一個存儲巨頭的三星也進(jìn)入了HBM存儲芯片市場，并且開始在2016年第一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。而有消息稱SK海力士以及三星將為NVIDIA的帕斯卡系列GPU生產(chǎn)第二代HBM芯片。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，無論是三星電子還是SK海力士都正在計劃為NVIDIA下一代圖形顯卡帕斯卡生產(chǎn)第二代高帶寬顯存芯片，而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的時間預(yù)計在2016年的第一季度，但在這之前的試產(chǎn)以及生產(chǎn)的可靠性測試已經(jīng)由SK海力士在2015年內(nèi)完成，并且早于三星進(jìn)入HBM的市場中。

　　此外，鎂光由于專注于HMC芯片的研發(fā)生產(chǎn)而不會成為目前顯卡廠商在顯存芯片選擇的主要對象，雖然HMC與HMB的技術(shù)非常相似，但HMC的生產(chǎn)力還沒有達(dá)到量產(chǎn)級的標(biāo)準(zhǔn)，隨著NVIDIA將第二代HMB納入帕斯卡系列GPU的陣容中，其顯卡的性能表現(xiàn)將會超越目前使用第一代HMB芯片的AMD Fury X、Fury、NANO以及Fury X2等產(chǎn)品。