NVIDIA之前宣稱(chēng)要在2016年導(dǎo)入新型閃存HBM2，用在繼麥克斯韋之后的“帕斯卡”架構(gòu)上，其容量最高可達(dá)32GB，性能十分強(qiáng)勁。但是AMD先搶得了HBM首發(fā)，AMD的Fury系列是全球第一個(gè)配備了HBM高帶寬顯存的顯卡。

　　HBM雖然不是AMD的發(fā)明，但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久，特別是主導(dǎo)開(kāi)發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式，甚至已經(jīng)就此申請(qǐng)了專(zhuān)利。所以在專(zhuān)利問(wèn)題上，NVIDIA面臨著不小的麻煩，目前只有兩條路可走：要使用2.5D封裝，那就必須向AMD購(gòu)買(mǎi)授權(quán);不想花錢(qián)，就得上真正的3D整合封裝，但在目前的技術(shù)條件下，散熱將是無(wú)法解決的難題。

　　值得一提的是，NVIDIA已經(jīng)改變了之前的說(shuō)法，將HBM2的導(dǎo)入時(shí)間推遲到了2017年。那么如果NVIDIA要在2016年發(fā)布“帕斯卡”架構(gòu)顯卡，那只能繼續(xù)沿用GDDR5，就是說(shuō)如果N粉想要用上裝有HBM的N卡，可能要等到2017年了，而那時(shí)NVIDIA是否已經(jīng)將HBM用于新架構(gòu)的顯卡目前還不得而知。