vivo X5Max在12月10日正式發(fā)布,它憑借4.75mm厚度成功奪去了全球最薄手機(jī)的頭銜,在這種厚度的基礎(chǔ)上依然保留了3.5mm耳機(jī)接口,那它是通過(guò)什么結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的呢?下面小編就為大家?guī)?lái)4.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解，一起來(lái)看看吧

　　就在所有人都認(rèn)為OPPO以4.85毫米的R5足夠登上全球最薄手機(jī)寶座的當(dāng)下,vivo推出了旗下X系列的最新產(chǎn)品X5Max。12月10日，vivo正式發(fā)布了全球最薄手機(jī)X5Max，該機(jī)的厚度僅為4.75mm，創(chuàng)造了多項(xiàng)世界記錄。那么到底有多薄?下面小編就為大家?guī)?lái)4.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解，一起來(lái)看看吧!

　　具體配置方面，該機(jī)采用一塊5.5英寸1080p Super AMDLED顯示屏，搭載主頻1.7GHz的驍龍615八核64位處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素?cái)z像頭(索尼IMX214傳感器)，運(yùn)行基于Android 4.4.4的Funtouch OS 2.0。

　　由于機(jī)身實(shí)在是太薄，所以該機(jī)的電池容量并不太理想，只有2000mAh，好在vivo專(zhuān)門(mén)為該機(jī)定制了深色主題(Super AMDLED屏顯示黑色最省電)。此外它的背部攝像頭也凸出了一大塊，這是對(duì)拍照效果做出的妥協(xié)。

　　那么，vivo究竟是如何實(shí)現(xiàn)了4.75mm的厚度呢?來(lái)看看愛(ài)搞機(jī)帶來(lái)的首發(fā)拆解吧。

　　X5max的前面板還是有著明顯的vivo的“家族臉”。

　　背部依然我們熟悉的三段式設(shè)計(jì)，中間部分是金屬材質(zhì)的。

　　我們利用頂部的3.5mm作為“缺口”，從邊上撬開(kāi)上方的保護(hù)蓋，保護(hù)蓋用卡扣固定，撬開(kāi)的時(shí)候不能太用力。

　　下方用同樣的方法打開(kāi)，不過(guò)利用的是下方的micro-USB接口作為突破口。

　　另外還要先把SIM卡卡槽取出。

　　金屬后蓋上有一塊小的保護(hù)蓋，并用螺絲固定，先要把它卸下。

　　接下來(lái)把金屬后蓋拆下，它同樣使用的是卡扣的方式固定在機(jī)身上，拆卸的時(shí)候比較費(fèi)力。

　　可以看到，X5Max的主板呈“L”型

　　要進(jìn)一步拆解，我們先把手機(jī)的電源切斷，撬開(kāi)電池的排線(xiàn)即可。

　　接下來(lái)我們拆卸卡槽，卡槽上有三顆螺絲固定，拆卸以后撬開(kāi)排線(xiàn)即可。

　　機(jī)身底部有揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)以及micro USB接口，它們和卡槽采用同樣一條排線(xiàn)，拆開(kāi)底部的塑料蓋即可看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。

　　X5Max的卡槽很特別，采用雙SIM卡+TF卡的設(shè)計(jì)，卡1位置支持micro-SIM卡(移動(dòng)4G、3G網(wǎng)絡(luò))，卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡(僅支持GSM網(wǎng)絡(luò)，二種卡選擇其一)。

　　要取出主板，我們還要把按鍵的排線(xiàn)撬開(kāi)。

　　順利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的結(jié)構(gòu)很緊湊。

　　X5Max采用了單面臨界布板設(shè)計(jì)，單面化程度高達(dá)90%，所以在主板背面幾乎看不到有什么元件。

　　X5Max在4.75mm的機(jī)身內(nèi)依然保留了3.5mm耳機(jī)接口，vivo使用了名為“繭式互鎖耳機(jī)結(jié)構(gòu)”的設(shè)計(jì)，進(jìn)一步控制耳機(jī)插座的厚度。

　　我們?cè)賮?lái)看看X5Max引以為傲的音頻芯片，ES9018K2M數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，這顆芯片相信大家都不會(huì)陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以說(shuō)是用在手機(jī)上性能最強(qiáng)的數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。

　　同樣來(lái)自ESS的Sabre 9601K運(yùn)放芯片，這次的X5Max在音頻架構(gòu)上有較大的改進(jìn)，引入了二級(jí)運(yùn)放，而9601K這顆芯片則是作為X5Max的一級(jí)運(yùn)放，它還是vivo獨(dú)占使用的一款新芯片。

　　這顆是德州儀器的OPA1612，不過(guò)在芯片上的沒(méi)有型號(hào)標(biāo)識(shí)，估計(jì)是vivo采用了新的封裝。OPA1612作為X5Max的二級(jí)運(yùn)放，它也被魅族MX4 Pro所使用。

　　除了優(yōu)秀的回放素質(zhì)，X5Max還延續(xù)了X5“K歌之王”的特色，加入了雅馬哈YSS205X這顆數(shù)字環(huán)繞聲信號(hào)處理芯片，讓X5Max有著出色的K歌表現(xiàn)。

　　攝像頭方面，X5Max的后置采用了1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，F(xiàn)2.0光圈，前置則是500萬(wàn)像素?cái)z像頭，F(xiàn)2.4光圈。其中后置攝像頭采用了索尼IMX214第二代堆棧式傳感器。

　　由于要兼顧超薄機(jī)身，所以X5Max不得不在電池容量上妥協(xié)，它使用了一塊2000mAh的鋰電池。

　　X5Max拆解全家福(由于X5Max上的金屬屏蔽罩是焊接上去的，再考慮到我們拿到的是限量500臺(tái)的評(píng)測(cè)機(jī)，所以這次的拆解也就點(diǎn)到即止了)。

　　以上就是4.75mm步步高vivo X5Max首發(fā)拆解圖，謝謝閱讀!