手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為，英特爾4G手機(jī)晶片進(jìn)度延至明年第1季后，展訊的4G晶片殺傷力也要看明年，代表明年4G手機(jī)晶片市場將是高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊四強(qiáng)混戰(zhàn)的時刻。

　　以手機(jī)晶片市場來看，今年的3G由聯(lián)發(fā)科和展訊對打，4G目前仍是高通和聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)場;但在兩強(qiáng)相爭之下，無論3G或4G手機(jī)晶片，今年都呈現(xiàn)價格戰(zhàn)的態(tài)勢，晶片廠都付出相當(dāng)大的代價保衛(wèi)市占率。

　　由于各國逐步由3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G，手機(jī)晶片廠齊力往4G發(fā)展是必然的趨勢，只是，英特爾的產(chǎn)品展延，展訊則持續(xù)進(jìn)行客戶端認(rèn)證中。