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        物聯(lián)網標準之爭:高通、ARM、英特爾三國爭霸

        作者: 時間:2015-08-03 來源:eefocus 收藏

          物聯(lián)網不是一個產品,一項技術,一個片段或者一個市場。而是很多東西,很多市場,甚至很多技術的結合。然而,目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起,那就是從大數(shù)據到云端的設備。這可能會帶來更多復雜的問題,大量數(shù)據在大量的異構設備,多種M2M協(xié)議,多種通信協(xié)議之下傳輸,安全問題如何保障?過程如何實現(xiàn)?在沒有解決這些問題的情況下,物聯(lián)網怎樣變成下一次革命?

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/278174.htm

          好吧,大數(shù)據中心可以處理大數(shù)據結構問題。技術流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn),一些已經在物聯(lián)網應用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件就能保證數(shù)據在世界各地之間的無縫傳輸和安全連接嗎?我沒有準確的答案,但是有很復雜的答案。每個人都在努力找到正確的解決方案,這里有多個開源的M2M協(xié)議、通信協(xié)議和公司贊助的的開源的物聯(lián)網平臺。

          

        物聯(lián)網標準之爭:高通、ARM、英特爾三足鼎立

         

          大家有一個共識,那就是物聯(lián)網市場的不同的垂直領域有不同的需求。我希望為各個垂直和水平領域制定一個統(tǒng)一的標準,這樣跨越他們之間就會有合適的方法來滿足物聯(lián)網的重要需求,如安全、通信、數(shù)據處理等等。如今大家在設計智能設備和降低物聯(lián)網成本方面已經要做出了足夠的努力,但是當你讓設備工作在多種無線技術之間就不知道會發(fā)生什么了,因為世界各個地區(qū)的標準不同。隨著物聯(lián)網市場的增長成本會相應增長。制訂一個全世界通用的標準會從各個角度降低成本,加快物聯(lián)網市場的發(fā)展。

          就像我曾經說的那樣,市場的力量將決定誰會在變革中贏得物聯(lián)網平臺和標準。這是未知的,標準仍然在討論中。這是一場革命,前面有一個巨大的機會,在這種情況下誰獲勝誰將會成為標準的主人。讓我們看看在這個方向取得了哪些進展?

          開發(fā)了AllJoyn平臺,并且將其作為開放平臺。很多制造商已經加入AllSeen聯(lián)盟,一個工業(yè)群體去開發(fā)AllJoyn作為物聯(lián)網協(xié)議的標準。還會集成它的下一代點對點協(xié)議,帶有4G網絡,帶有MilTEfire技術,它允許在未授權的自然頻譜上運營4G網絡。對CSR的收購讓的協(xié)議更加安全,這是物聯(lián)網和藍牙標準的關鍵需求。藍牙是一個系統(tǒng)性的標準,用于小范圍內的區(qū)間通信,不需要任何路由器,和WiFi不同。帶有網的藍牙允許任何數(shù)量的設備彼此之間安全地實現(xiàn)連接和通信,因此向物聯(lián)網提供了動力。如果高通能夠通過它的MiLTEfire技術顯著提高移動網絡的容量,并且4G技術像WiFi一樣普遍,我想它在物聯(lián)網領域會成為贏家。希望高通能夠擺脫當前的危機,并且實現(xiàn)物聯(lián)網戰(zhàn)略,畢竟它在MuLTEfire、網狀網絡和物聯(lián)網所需的AllJoyn硬件平臺搭建上有權利。

           mbed物聯(lián)網設備平臺是另一種通用平臺,用于大規(guī)模開發(fā)物聯(lián)網設備?;贑ortex-M的物聯(lián)網子系統(tǒng)能夠完成物聯(lián)網終端開發(fā)和其它IP解決方案,可以應用于所有節(jié)點,如大數(shù)據和云服務?,F(xiàn)在,針對嵌入式設備推出了新的質量有保證的標準。這個平臺提供mbed-based設備之間的互操作性。ARM可能成為另一個贏家,因為它有ARM IP平臺的支持,它向半導體領域的很多設備提供IP。

          正在大力投資建設一個基于低功耗設備和軟件物聯(lián)網平臺。它們的Quark SoCX1000系列基于物聯(lián)網平臺,具有一個開放的構架,用戶可以為不同的應用開發(fā)自定義平臺。這個平臺迎合完整的物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng),從邊緣到數(shù)據中心。目前證明這一平臺可以完美地服務于工業(yè)、能源和交通領物聯(lián)網領域。

          當然,也有一些智能手機制造商,如蘋果和三星,投資開發(fā)物聯(lián)網平臺。也有汽車企業(yè)準備去滿足汽車部分。我們需要的標準平臺是針對不同的垂直領域。它可能擴展到相鄰的垂直領域,可穿戴設備、個人健康、消費電子等可以共用一個相同的標準。

          市場的力量將決定獲勝者。更小的參與者將加入更大的參與者,并且一組標準將會卷入物聯(lián)網領域成就下一次革命。從EDA領域來看,也會有更多工具和IP推動物聯(lián)網的發(fā)展。

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        關鍵詞: 高通 ARM 英特爾

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