北京時間7月29日早間消息，英特爾和美光已開始生產(chǎn)速度更快的新型存儲芯片。兩家公司表示，這將改變計算機獲取海量數(shù)據(jù)的方式。

　　英特爾和美光周二在公告中表示，3D XPoint是25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術。兩家公司將于今年晚些時候向潛在客戶提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當前產(chǎn)品速度快1000倍。

　　新的存儲芯片希望幫助計算機以更快的速度獲取并處理由越來越多聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。這也將有助于各種數(shù)據(jù)密集型任務，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。當前類型的存儲芯片要么價格過于昂貴，要么沒有足夠的能力去處理這些任務。

　　美光總裁馬克·亞當斯(Mark Adams)表示：“當代計算技術最重要的一大障礙在于處理器從大容量存儲中獲取數(shù)據(jù)花費的時間。這種新的非易失性存儲器是一種革命性技術，能實現(xiàn)快速訪問海量數(shù)據(jù)，帶來全新的應用。”

　　Gartner分析師馬廷·雷諾茲(Martin Reynolds)表示，這一新技術最初很可能被大型數(shù)據(jù)中心的運營者，例如谷歌和Facebook使用，以提高服務器性能。

　　他表示：“對它們而言，這帶來了巨大的機會，因為它們可以大幅提升服務器的存儲量。這是一個全新的市場，你將會看到隨之而來的一些新增長。”

　　英特爾和美光并未透露用于3D XPoint技術的材料細節(jié)。這一新的存儲芯片采用了非晶體管架構(gòu)。美光位于猶他州Lehi的工廠將從明年開始生產(chǎn)這款芯片。

　　美光和英特爾已經(jīng)成立了一家合資公司，生產(chǎn)用于移動設備和計算機數(shù)據(jù)存儲的閃存芯片。美光也在為手機和PC生產(chǎn)內(nèi)存芯片，并與韓國的三星和SK海力士存在競爭關系。