7月29日訊，美國高通公司宣布研發(fā)出了手機無線充電的新技術，該技術可以解決金屬機身手機充電的問題。

　　智能手機的無線充電技術現(xiàn)在已不算新鮮，但由于技術原因，目前很多主流的無線充電技術標準中，都不支持為金屬機身的手機充電，因為無線充電技術使用的充電裝置是利用電磁感應技術對金屬部件進行加熱從而進行充電的，這就與手機的金屬機身外殼形成了沖突。

　　高通此次的技術研發(fā)解決了這一問題，該公司采用了一種名為“磁共振”的無線充電技術，能夠在一個微小空間內(nèi)進行無線充電，不只是金屬機身不會對無線充電有影響，就連手機附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會影響到手機的無線充電。據(jù)悉，高通對這項新技術進行了升級，可以對平板電腦類的更大體積的金屬機身設備進行無線充電。

　　高通為此技術還與一些手機制造商進行了合作，研發(fā)支持這種充電方式的金屬外殼，因為這項技術得必須保證在充電時不影響手機信號。

　　據(jù)悉，目前高通研發(fā)出該無線充電相關技術，但尚未制造面向消費者的充電產(chǎn)品，高通已經(jīng)對外提供這種無線充電技術的授權，因此，未來手機上是否會運用這一技術，還得看手機或平板制造商是否想采用。