聯(lián)華電子今(5日)宣布，于上海浦東嘉里大酒店舉辦2015技術論壇，由于物聯(lián)網(wǎng)應用預期將是驅(qū)動大陸半導體產(chǎn)業(yè)下一波成長的主力推手，因而此次論壇聚焦于因應高度成長的物聯(lián)網(wǎng)市場，聯(lián)華電子所提供客戶的領導技術與制造解決方案。本次活動由聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文發(fā)表主題演講，并邀請中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生，及賽迪顧問股份有限公司總裁李樹翀先生兩位貴賓致詞與演講。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「聯(lián)華電子已于中國大陸建立了廣泛的當?shù)鼗圃旎A，包含蘇州的和艦科技8吋晶圓廠，以及于廈門建造中的聯(lián)芯集成電路制造12吋合資晶圓廠，可充分支持我們大陸地區(qū)客戶。此外本公司也于山東濟南成立聯(lián)暻半導體，提供當?shù)乜蛻舯憷囊徽臼叫酒O計服務，以協(xié)助加速客戶產(chǎn)品上市時程。聯(lián)華電子擁有35年深厚的半導體經(jīng)驗，加上布局于大陸強有力的在地支持，以及晶圓專工業(yè)界最具競爭力的先進特殊制程技術，我們深信將可為中國大陸物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司，提供優(yōu)質(zhì)的晶圓專工制造服務?！?/p>

　　聯(lián)華電子采用超低功耗(uLP)技術做為基礎，打造了晶圓專工業(yè)界第一個整合式物聯(lián)網(wǎng)平臺。此整合平臺架構于超低功耗制程基礎上，并結合了因應超低功耗而調(diào)整的微控制器(MCU)、嵌入式非揮發(fā)內(nèi)存(eNVM)選項、與射頻組件技術平臺(RFCMOS)，以期在超低功耗環(huán)境下延續(xù)電池續(xù)航力，實現(xiàn)「持續(xù)連結」狀態(tài)。聯(lián)華電子優(yōu)異的超低功耗(uLP)硅智財組合，則可確保物聯(lián)網(wǎng)芯片設計能以更低的工作電壓(Vdd)運作，并提供IC設計后段工程之自動布局及配線(APR)服務，以推動芯片設計的成功。