物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模 2020年達(dá)1.7兆美元
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時(shí)間：2015-06-03
來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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編者按：智能硬件的未來(lái)是智能家居，智能家居的未來(lái)是物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)所有的科技公司都不想錯(cuò)過(guò)，于是整個(gè)市場(chǎng)都繁華起來(lái)了。
新浪財(cái)經(jīng)引述市場(chǎng)研究公司IDC表示，預(yù)計(jì)到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將從2014年的6,558億美元增至1.7兆美元。
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/275100.htmIDC預(yù)計(jì)到2020年，設(shè)備、連接和IT服務(wù)預(yù)計(jì)將構(gòu)成全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的絕大部分，僅設(shè)備就將占整個(gè)市場(chǎng)總量的31.8%。
IDC還預(yù)計(jì)，2020年亞太地區(qū)在全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的占比將從2014年的58.3%小幅下降至51.2%。
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