MEMS麥克風(fēng)目前已經(jīng)取代ECM麥克風(fēng)被廣泛應(yīng)用于手機(jī)中(尤其是智能手機(jī))，其主要原因是MEMS麥克風(fēng)具有耐候性佳、尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點(diǎn)。MEMS麥克風(fēng)采用半導(dǎo)體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會(huì)受到環(huán)境溫濕度的影響而發(fā)生改變，因而可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。電子產(chǎn)品組裝在過錫爐時(shí)的溫度高達(dá)260℃，常會(huì)破壞ECM麥克風(fēng)的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。采用MEMS麥克風(fēng)則不會(huì)因?yàn)殄a爐的高溫而影響到材質(zhì)，適合于SMT的自動(dòng)組裝。麥克風(fēng)信號(hào)在數(shù)字化后，可以對(duì)其進(jìn)行去噪、聲音集束及回聲消除等信號(hào)處理，從而能夠提供優(yōu)異的通話品質(zhì)。目前已有多款智能手機(jī)采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機(jī)中也有加速采用的跡象。此外，筆記本電腦也是目前使用MEMS麥克風(fēng)的主流，而機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)同樣在積極嘗試將MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用于開發(fā)聲控型機(jī)頂盒。