智浦半導(dǎo)體(NXP ) 6日宣布，與高通(Qualcomm )攜手合作，未來在高通的行動(dòng)處理器系列芯片，包括Qualcomm Snapdragon? 800、 600、400和200處理器的平臺(tái)上結(jié)合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。

　　Qualcomm 的驍龍(Snapdragon)相關(guān)的設(shè)備上迅速導(dǎo)入NFC和eSE技術(shù)，將可滿足眾多消費(fèi)應(yīng)用對多元化功能的市場需求。新的參考設(shè)計(jì)將NFC技術(shù)延伸到智能手機(jī)外的其他應(yīng)用領(lǐng)域，例如自動(dòng)化家庭(Home automation)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、汽車、智能家電、個(gè)人計(jì)算和可穿戴裝置。

　　推出適用于Snapdragon平臺(tái)的恩智浦NFC和eSE解決方案，將有助于加快部署眾多新型應(yīng)用中的安全交易，例如針對行動(dòng)裝置、汽車和萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)領(lǐng)域的行動(dòng)支付和數(shù)位識(shí)別應(yīng)用。

　　高通副總裁Cormac Conroy表示，結(jié)合恩智浦的NFC和eSE芯片使Qualcomm Technologies平臺(tái)的功能得到了延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)安全交易。

　　新產(chǎn)品將采用由恩智浦最新發(fā)布的PN66T模組所衍生而來的NQ220模組。對于行動(dòng)錢包和預(yù)付交易(prepaid payment)、公共交通和門禁控制等其他應(yīng)用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到裝置的過程，并顯著降低設(shè)計(jì)成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，從而讓服務(wù)提供商 能夠輕松地提供新應(yīng)用。

　　恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁Rafael Sotomayor表示，這次合作還讓雙方都能夠更佳專注于各自的專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，確保為產(chǎn)業(yè)提供經(jīng)過測試和認(rèn)證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應(yīng)用于設(shè)計(jì)。