4月8日，德國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)沉積設(shè)備提供商愛(ài)思強(qiáng)(AIXTRON)宣布已收購(gòu)了美國(guó)薄膜封裝(TFE)開(kāi)發(fā)商PlasmaSi，收購(gòu)價(jià)格為1600萬(wàn)美元。愛(ài)思強(qiáng)將把PlasmaSi的封裝技術(shù)和其OVPD OLED沉積設(shè)備進(jìn)行結(jié)合。愛(ài)思強(qiáng)還將把PlasmaSi的薄膜封裝工藝整合到其現(xiàn)有的OLED集群，供客戶(hù)演示之用。

　　PlasmaSi開(kāi)發(fā)了基于極低溫電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)的有機(jī)薄膜沉積技術(shù)。該技術(shù)也可以被用于沉積大尺寸OLED照明面板和柔性集成電路。

　　封裝是大規(guī)模生產(chǎn)柔性O(shè)LED的主要難點(diǎn)之一。目前處在競(jìng)爭(zhēng)中的主要薄膜封裝技術(shù)有ALD(如Veeco的Fast-ALD)，噴墨印刷(如Kateeva的YieldJET Flex)和Universal Display的Universal Barrier。