在4G移動通信、新能源汽車、金融IC卡、融合通信等新興應用的帶動下，我國集成電路市場規(guī)模擴大、機遇頻現(xiàn)。但是如何切實把握發(fā)展機遇，做大做強，才是考驗企業(yè)經(jīng)營能力與創(chuàng)新實力的地方。對此，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱大唐電信)董事長曹斌在接受《中國電子報》記者采訪時指出，大唐電信積極布局，不斷夯實在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信四大新興戰(zhàn)略性市場的能力，但這只是成功的一部分，更為關鍵的是，要將這些分屬不同領域的業(yè)務有機整合起來，以便發(fā)揮更強的集聚效應。

　　布局四大領域做實做強

　　近年來，我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方興未艾：4G移動通信全面上馬、新能源汽車漸行漸近、金融IC卡遷移緊鑼密鼓、融合通信趨勢明顯，已經(jīng)成為推動經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉型的重點。但是，這些產(chǎn)業(yè)要想實現(xiàn)長遠健康成長，都離不開核心芯片的支撐。正如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)中所論述：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。因此，關鍵應用市場的發(fā)展既離不開集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐，又為集成電路的成長創(chuàng)造了空間。

　　“作為國內具有自主知識產(chǎn)權的信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)，大唐電信深刻認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是國家信息通信產(chǎn)業(yè)騰飛的重中之重。公司一直肩負著集成電路相關技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重任，承擔著代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)參與全球競爭和占領戰(zhàn)略制高點的重要角色。多年來，大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實施，成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設計專項等多項重大科研項目，并積極布局集成電路設計領域的關鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。”曹斌強調指出。

　　資料顯示，經(jīng)過多年潛心布局，大唐電信已經(jīng)在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信等幾個關鍵領域取得了長足發(fā)展，2014年公司集成電路的主營業(yè)務收入實現(xiàn)27.89億元，同比增長26.75%。

　　在移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案領域，聯(lián)芯科技在3G時代取得良好成績的基礎上繼續(xù)謀求發(fā)展，并將產(chǎn)品和業(yè)務的重心聚焦于4G，目前采用28nm工藝的5模智能手機芯片LC1860已經(jīng)量產(chǎn)，商用終端即將上市。

　　在智能卡安全芯片領域，大唐微電子一直處于行業(yè)領先地位，目前在確保二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展的同時，正積極拓展衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等行業(yè)的安全芯片業(yè)務。

　　在雙界面芯片領域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，成為國內首家實現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用的企業(yè);在通用安全芯片領域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領域積極拓展，也取得了不錯成績。

　　在汽車電子領域，大唐電信與恩智浦成立的合資公司大唐恩智浦，目前已完成門驅動汽車芯片的研發(fā)設計。融合通信主要面向特種裝備、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等市場，提供相應產(chǎn)品及服務，是公司集成電路設計未來新興業(yè)務的承載。盡管這是一個新興的領域，但開局很好，現(xiàn)已成功布局衛(wèi)星通信、LTE集群市場，參與生物特征識別國家標準制定并與指紋企業(yè)開展合作。

　　確立“4BU+1”模式業(yè)務整合

　　“但是，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不能是漫無目的的，看到一個機會就撲上去，必須做好頂層設計，將頂層設計與市場實踐有機結合起來，方能起到事半功倍的作用。”曹斌表示。因此，這些年來大唐電信在深耕一個個市場的同時，也在做著跨領域的整合工作。

　　2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(簡稱大唐半導體)，將公司的幾大集成電路設計板塊加以整合，使其能形成合力。“目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心在向亞太轉移，產(chǎn)業(yè)規(guī)模積聚。在全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)對我國集成電路產(chǎn)業(yè)來說至關重要。大唐半導體將構建統(tǒng)一業(yè)務平臺，形成‘4BU+1’的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務板塊加公共研發(fā)平臺。實施業(yè)務整合，構建統(tǒng)一業(yè)務平臺：統(tǒng)一公共研發(fā)平臺，統(tǒng)一市場營銷和供應鏈管理體系，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實做強。力爭通過3～5年的努力，實現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長，進入國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)前三的目標。”曹斌指出。

　　此外，大唐電信很早就開始在芯片制造鏈方面布局。曹斌表示，未來大唐半導體將積極與中芯國際等半導體制造企業(yè)合作，推進“4G+28nm”工程，全面布局，打通集成電路設計和制造產(chǎn)業(yè)關鍵環(huán)節(jié)。通過“4G+28nm”等項目深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。

　　如此一橫一縱，大唐半導體的業(yè)務結構更趨明晰和有序。

　　從芯片到系統(tǒng)構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

　　《推進綱要》的發(fā)布體現(xiàn)出國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，乃至ICT整體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)劃、協(xié)同，使得產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈真正有可能凝聚在一起，發(fā)揮集群效應。目前很多終端設計企業(yè)、移動互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在整合從芯片、終端到操作系統(tǒng)和軟件應用服務的整個智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，形成“芯片-終端-軟件-云服務”生態(tài)圈，提升了用戶體驗，從而引領時代。

　　“結合我國國情，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合，必須營造全系統(tǒng)的生態(tài)圈，從實際需求出發(fā)，將集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息產(chǎn)業(yè)中，以電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件結合為目標，帶動集成電路設計、制造、封裝等小生態(tài)系統(tǒng)的良性互動。從這個角度來說，國內的集成電路產(chǎn)業(yè)還有很長的路要走。”曹斌指出，“目前，大唐半導體正積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，推動自身業(yè)務的發(fā)展和升級。同時也歡迎上下游企業(yè)與我們展開合作。在芯片設計過程中結合整機需求加強創(chuàng)新，提升整機系統(tǒng)競爭力;在整機升級過程中，充分考慮現(xiàn)有芯片的設計能力及其與應用需求的差距，從而指導芯片設計有針對性地研發(fā)，最終形成打通從集成電路產(chǎn)品到系統(tǒng)應用的通路——這正是大唐半導體希望達到的目標。”

　　曹斌補充指出：“中國經(jīng)過幾十年快速發(fā)展，已經(jīng)擁有一批具有很強實力的系統(tǒng)公司，也擁有了一批具有很強創(chuàng)新能力的移動互聯(lián)網(wǎng)、終端設計公司，在終端應用環(huán)節(jié)的大量市場需求為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了極好的發(fā)展機遇。大唐半導體要抓住這樣的機遇，補齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板，引導集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強，促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)應用產(chǎn)業(yè)形成良性互動發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”

　　發(fā)展目標國內前三國際前十

　　從做強做實四大板塊，到整合業(yè)務資源，以至到生態(tài)圈的打造，都顯示出大唐電信發(fā)展集成電路的決心，那么，未來的遠景目標是什么呢?

　　“集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰(zhàn)略重點。多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《推進綱要》的發(fā)布、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，對大唐半導體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。在芯片設計方面，大唐半導體整合了公司集成電路設計板塊，預計通過未來幾年的努力，將實現(xiàn)收入規(guī)模顯著增長，進入國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)前十;在芯片制造方面，大唐半導體與中芯國際等制造企業(yè)在‘4G+28nm’項目上的合作是重要的發(fā)展契機：一方面是移動通信(4G)市場有需求;另一方面也符合集成電路領域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。公司將以中芯國際28nm轉產(chǎn)等重要項目為契機，全面實現(xiàn)與自身集成電路設計業(yè)務的對接。此外，大唐半導體還將通過金融卡‘換芯’工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力;另外，公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領域已開始實現(xiàn)突破。”曹斌指出。

　　未來，大唐電信將深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，以大唐半導體為業(yè)務平臺，通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力。“推動公司集成電路設計、制造產(chǎn)業(yè)，在未來5到10年內要將大唐半導體打造成為國內IC設計前三，全球TOP10的芯片及解決方案供應商。”曹斌表示。