市場領先的高性能模擬IC及傳感器領導供應廠商ams和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 聯(lián)合發(fā)布一個全新的NFC系統(tǒng)參考設計，可以為非接觸式交易實現(xiàn)更高的便捷性、可靠性和安全性，同時還能滿足移動和穿戴式裝置對纖薄外觀的設計要求。ams和意法半導體將于3月初在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會 (Mobile World Congress) 中展示這一解決方案，且預告該設計將會顛覆NFC技術應用，并大幅提升NFC的實用性。

　　即便在目標裝置內(nèi)只有安裝一根微型天線的空間，天線位置通常緊鄰金屬表面或容易被用戶的手遮擋，從而影響射頻信號的發(fā)射。該參考設計的先進模擬電路仍然具有出色的NFC性能表現(xiàn)。通過整合ams新開發(fā)的AS39230模擬前端 (AFE) 和增強型NFC™技術，與意法半導體的ST21NFCC控制器和ST33G1M2安全微控制器，合作雙方承諾，不論是在商店付款，地鐵/城鐵售檢票系統(tǒng)與基礎設施，還是樓宇門禁管理方面，都將為消費者實現(xiàn)更輕松、快捷、可靠的非接觸式交易體驗。原始設備制造廠商(OEM)還將受益于經(jīng)過全球市場檢驗的行業(yè)標準，包括共同準則(Common Criteria)、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、萬事通(Mastercard)、美國運通(Amex)和中國人民銀行(PBOC，People’s Bank of China)。

　　意法半導體嵌入式安全市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“通過與NFC先進技術的領導廠商ams合作，意法半導體能夠為客戶提供射頻性能更高且集成和擁有成本更低的一攬子NFC解決方案。我們合作開發(fā)的參考設計可以輕易地集成到各種產(chǎn)品內(nèi)，包括智能電話、智能手表、穿戴式裝置和安全聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，預計將大幅提升消費者的非接觸式交易體驗。”

　　ams的新AS39230可提升天線信號質(zhì)量，從NFC標簽、卡或卡仿真器向NFC讀寫器發(fā)送信號，AS39230的信號強度是采用傳統(tǒng)無源負載調(diào)制(PLM，passive load modulation)方法的10倍。在空間受限的設計中，天線尺寸可縮至二十分之一，面積僅為100mm2或更小，同時可以保持信號強度不變。AS39230甚至準許產(chǎn)品的金屬殼充當天線，將NFC天線所需的電路板空間及相關成本降至零。

　　配合ams的增強型NFC芯片的是意法半導體的ST54E系統(tǒng)封裝(SIP，System-in-Package)，該系統(tǒng)級封裝內(nèi)置ST21NFCC控制器、ST33G1M2 32位通信集成電路卡(UICC，Universal Integrated Circuit Card)安全微控制器、嵌入式安全單元和microSD卡應用。

　　ST33G1M2安全單元支持最新的Global Platform GP2.2 OS和MIFARE® 全系列產(chǎn)品，包括MIFAREClassic和MIFARE DESFire®，為銀行和數(shù)字訪問應用提供市場公認的同級產(chǎn)品中最出色的性能，并與全球主要公共交通系統(tǒng)完全兼容?；贏RM® SecurCore® SC300™ 32位RISC內(nèi)核，ST33G1M2提供共同準則(Common Criteria)認證的安全功能，以及配置靈活的大容量嵌入式eFLASH閃存，幫助OEM廠商和服務供應商制定面向未來的，且經(jīng)過市場驗證的與信讬服務管理(TSM，Trusted Service Management)基礎設施兼容的產(chǎn)品計劃。

　　AS39230和ST54E支持所有的重要NFC卡仿真標準，包括ISO14443 type A/B、數(shù)據(jù)速率高達424kb/s的FeliCa、212kb/s的主動式對等速率(active peer-to-peer bit rates)、高達424kb/s的ISO18092通信標準。

　　ams無線接口與功率產(chǎn)品部市場總監(jiān)Mark Dickson表示：“只要技術能無瑕疵地完成每一次交易，消費者將會繼續(xù)使用手機或智能手表完成支付。通過整合世界上性能最強的主動提升技術AS39230與意法半導體的先進NFC系統(tǒng)級封裝，該參考設計可確保OEM廠商的卡仿真功能可靠。”

　　ams即日起量產(chǎn)AS39230 NFC模擬前端，同時意法半導體開始向客戶提供ST54E的樣片?？蛻艨上蛳鄳氖跈喙袒虼砩趟魅‘a(chǎn)品價格、參考設計、數(shù)據(jù)手冊以及評估板。

　　ams和意法半導體將于2015年3月2-5日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會(Mobile World Congress)中展示這一解決方案。ams位于第6展廳6E20號展臺，意法半導體位于第7展廳7B146號展臺。

　　欲了解更多有關AS39230的產(chǎn)品詳情，請訪問：http://www.ams.com/NFC-HF-Booster/AS39230。