自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后，Intel在過去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級工藝和架構(gòu)的規(guī)律，直到2014年的14nm上Intel“爽約”了，Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布，不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點，轉(zhuǎn)變過程還會更慢，Intel預(yù)計會在2017年早些時候才能問世。

　　半導(dǎo)體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了，制造難度越來越大，成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年的估計，10nm工藝其實應(yīng)該是2015年也就是今年開始試產(chǎn)了，但Intel在14nm工藝上已經(jīng)栽過跟頭——14nm 3D晶體管技術(shù)不成熟，良率不行，以致于不斷延期。上個月的財報會議上，Intel CEO科贊奇對10nm工藝的表態(tài)也謹(jǐn)慎多了，并沒有透露10nm工藝合適量產(chǎn)。

　　Intel中東、北非地區(qū)的總經(jīng)理Taha Khalifa日前在接受采訪時談到了這個問題，他表示“過去的40多年中Intel一直在追隨摩爾定律，它也成為了Intel技術(shù)創(chuàng)新的核心。10nm工藝芯片預(yù)計在2017年早些時候問世。”

　　2017年離現(xiàn)在還有2年多點時間，Intel首款10nm工藝的芯片代號Cannonlake，主要取代今年的Skylake處理器，搭配200系列芯片組，此前的預(yù)計是在2016年推出，現(xiàn)在看來不可能了。

　　至于今年，Intel的主要精力還是解決14nm工藝處理器，由于Broadwell延期，2015年Intel會同時推出兩代14nm工藝的處理器——Broadwell和Skylake，二者架構(gòu)不同，接口不同，使用的芯片組和內(nèi)存也不同，Intel可得好好處理下這二者的關(guān)系了，否則年中到年末的一段時間，玩家面對多種選擇可要頭疼了。