據(jù)全球行動設備供應商協(xié)會(The Global mobile Suppliers Association;GSA)最新數(shù)據(jù)指出，長程演進計畫(Long Term Evolution;LTE)電信服務營運商，迄今已有360個業(yè)者提供商業(yè)通訊服務，至于2014年已有96家新進電信營運商提供LTE商業(yè)服務，其中 有多達49家提供的LTE數(shù)據(jù)傳輸服務已具備LTE-A規(guī)范重點的載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術方案，LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機、平板電腦的重點數(shù)據(jù)傳輸應用之一，也是主流機型必備的 支援功能項目。

　　LTE-A規(guī)范最大優(yōu)勢在于將Carrier　Aggregation技術納入，讓LTE數(shù)據(jù)傳輸服務更能善用有限頻譜資源，創(chuàng)造更高上/下行傳輸效能表現(xiàn)。Qualcomm

　　智慧行動裝置所使用的嵌入式SoC，肩負通用運算、功能處理與基頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)葟秃瞎δ?，左右終端產(chǎn)品的產(chǎn)品功用與效能表現(xiàn)。Qualcomm

　　Qualcomm積極推展Cat.9 LTE-A

　　通 訊晶片大廠Qualcomm，在這波LTE技術競爭中動作表現(xiàn)最積極，除積極拉攏電信服務商、終端設備業(yè)者提早投入LTE Cat.9技術測試與服務營運，同時在新款高階行動運算晶片SoC，也在其晶片架構中將LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)數(shù)據(jù)機列為標準內建技術規(guī)格。

　　Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC處理器已可透過聚合3個20MHz LTE載波頻寬，透過載波聚合技術方案進行450Mbit/s超高速下行速度進行下載，目前在LTE Cat.9技術方案中，Qualcomm已與英國電信營運商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建構LTE Cat.9三載波聚合傳輸機制的互通測試。

　　LTE Cat.9在3組載波支援聚合下，可達到最高450Mbps的理論傳輸值，若檢視有線乙太網(wǎng)路的主流傳輸效能為100Mbps，這相當于有線網(wǎng)路的實線傳輸對照下的4.5倍傳輸效能，對終端用戶來說已超越有線網(wǎng)路體驗，可在行動裝置達到更臻完美的多媒體應用體驗。

　　由LTE Cat.9聯(lián)網(wǎng)技術帶來的直接效益，即在接取網(wǎng)路多媒體應用、影音網(wǎng)站、網(wǎng)路游戲時可更快速完成資料下載與緩沖，提供極速接取應用服務享用豐富功能，搭配多核心應用處理器，達到數(shù)據(jù)接取、應用執(zhí)行多重效能提升效益，讓終端裝置的使用體驗大幅提升。

　　彈性聚合傳輸載波資源 實踐倍數(shù)提升傳輸效能

　　雖 說三組20Mhz載波聚合的理論傳輸值可達到450Mbps，但實際落實應用則會因為環(huán)境影響、基站布建狀態(tài)，而影響傳輸效能。以Qualcomm、英國 電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9三載波聚合的互通性測試，在運用Snapdragon 810 SoC處理器、HUAWEI商用基站解決方案、EE LTE-A 4G+網(wǎng)路應用上完成測速實測，實測狀態(tài)為以1,800MHz頻段、2.6GHz頻段各自聚合20MHz頻寬載波，再搭配一組自2.6GHz頻段再聚合一 組15MHz載波頻寬，初步達成410Mbps下載效能，由此實證測試可以了解，CA載波聚合技術方案為何能成為LTE商業(yè)服務重點技術方案。

　　深 入檢視Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9互動測試環(huán)境，原英國電信商EE的LTE商用服務僅達到Cat.6等級，但透過CA載波聚合接取機制支援，可讓Cat.6升級成為Cat.9 LTE-A傳輸環(huán)境，等于提升現(xiàn)有LTE Cat.6約1.5倍傳輸效能，不僅縮短高速LTE應用服務的基站部署的時間與成本，也能彈性提供終端用戶差異化的升級選項，更善用電信運營商有限的頻譜 資源，至于支援LTE Cat.9的Snapdragon 810處理器，預計2015年初開始出貨。

　　看準高階應用需求 聯(lián)發(fā)科積極部署LTE-A SoC

　　除 Qualcomm積極部署LTE-A應用外，原鎖定中/高階應用的聯(lián)發(fā)科，也預計2015年第2季釋出支援LTE-A的SoC行動處理晶片。聯(lián)發(fā)科推出的 行動運算晶片SoC，原本積極擴展大陸電信服務商LTE相關部署與應用，下一世代的LTE-A SoC的2015年出貨預估值更高達1億套!

　　由于大陸4G行動通訊服務滲透率已高達3成，業(yè)者預估智慧手機換機需求將會在2015年讓4G服務滲透率推進至6～7成，也會連帶刺激4G晶片或進階支援LTE-A SoC市場需求暴增。

　　聯(lián) 發(fā)科原有在入門/中階/進階市場均有提供對應4G晶片方案，在中階以上SoC整合的多模支援數(shù)據(jù)機，搭配多核心應用處理器積極搶攻應用市場，應用處理器也 自32位元漸由64位元架構取代成為主流應用方案。尤其在LTE-A帶動的CA聚合應用，可直接倍增終端裝置的傳輸效能加值誘人，聯(lián)發(fā)科亦計畫在2015 年第2季推出支援LTE-A Cat. 6傳輸速率規(guī)格的SoC。

　　Intel主打XMM 7262進階升級平臺 支援TDD/FDD LTE

　　另一方面，Intel正積極以XMM 726x平臺，積極槍攻LTE-A應用市場。目前Intel XMM 726x系列解決方案，新版升級為以支援LTE-A應用為主，相關晶片方案已取得中國移動電信應用認證。

　　XMM 726x系列解決方案為Intel第二代LTE-A晶片平臺產(chǎn)品，在早先版本XMM 7260已開始大量出貨，同時獲得Samsung GALAXY Alpha智慧型手機導入整合，而新款XMM 7262解決方案，為采行和XMM 7260相同的架構平臺，但在通訊機制上加強對TDD LTE的應用支援。

　　換句話說，Intel XMM 7262解決方案為可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)與Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通訊標準，為搶攻大陸與部分以TD-LTE通訊技術地區(qū)導入為主的市場所開發(fā)的應用平臺。

　　XMM 7262整合的數(shù)據(jù)機包括Intel X-GOLD 726基頻處理器、SMARTi 4.5射頻(Radio frequency，RF)收/發(fā)器。Intel XMM 7262平臺可提供LTE Cat.6 300Mbps傳輸速率，在單一SKU亦可同時支援高達23個LTE頻段，甚至XMM 7262本身即支援多模通訊機制設計，在LTE數(shù)據(jù)接取品質不佳時，也可無縫連接2G/3G/4G LTE數(shù)據(jù)傳輸服務，在單RF接收器進行載波聚合應用技術亦可同時將傳輸提高至40MHz聚合后的頻寬擴增，同時傳輸過程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追蹤)技術與Antenna Tuning(天線調整)技術，亦可將整體平臺功耗壓低，改善終端裝置在進行高速傳輸時基頻晶片耗能過高問題、更進一步改善裝置整體的電池壽命表現(xiàn)。

　　由 分頻多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分時多工Time-division duplex(TDD)傳輸機制的復頻、多模支援，不僅可讓支援LTE數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕K端裝置可輕易達成多國漫游應用情境，若在加上電信服務商若能提供CA載 波聚合應用，更可有效擴展裝置的下載效能，讓相關云應用、數(shù)據(jù)傳輸達到即時下載、快速傳輸優(yōu)勢，同時全新高速傳輸機制再搭配新一代多核心處理器整合，在產(chǎn) 品整體效能、無線傳輸效能、電池待機壽命延長的各方面優(yōu)勢整合，將可建構更趨完美的智慧行動裝置應用體驗。