物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求，以及連網(wǎng)裝置數(shù)量的大幅攀升，讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。

　　研調機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復合成長率。

　　回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪，加上微軟平均2~3年就推出新一代作業(yè)系統(tǒng)，全球IC產(chǎn)值因此能維持高成長。IC Insights指出，這十年間全球IC產(chǎn)值年復合成長率達到13.6%。

　　金融海嘯跌倒 2000～2009年僅0.5%

　　不過2000~2009年IC市場卻先盛后衰。IC Insights指出，2000年全球IC產(chǎn)值雖一度繳出35%的高度成長，惟2008~2009年金融海嘯的來襲對IC產(chǎn)業(yè)形成強大的沖擊，導致最終2000~2009年間全球IC產(chǎn)值年復合成長率只有0.5%。尤其IC平均售價的下跌，也對產(chǎn)值的成長造成壓力。

　　幸而經(jīng)歷長期的萎靡，全球IC產(chǎn)值于2010年開始反彈、強彈33%。IC Insights看好，2009~2019年間的近十年間，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復合成長率。IC Insights估，全球IC產(chǎn)值于2019年可望成長至3783億美元，而在過去的30年間，全球IC產(chǎn)值年復合成長率則達9%。

　　物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求，以及連網(wǎng)裝置數(shù)量的大幅攀升，讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。