2013年中國芯片進口花費的資金超過石油進口，讓國人開始關注中國芯片業(yè)的發(fā)展，2014年9月中國成立芯片產業(yè)扶持基金1500億進一步炒熱了這個話題，中國大陸芯片產業(yè)眼前的目標就是臺灣，相對臺灣，大陸的芯片產業(yè)優(yōu)勢明顯。

　　憑借強大的市場優(yōu)勢和產業(yè)優(yōu)勢，中國成為能與歐洲、美國爭奪通信技術標準制定權的力量之一，已經成功主導制定了3G標準TD-SCDMA和4G標準TD-LTE，并正在積極推動5G標準。中國擁有世界五大設備商中的兩個，其中華為居世界設備商之首。在中國各方的努力下，快速提升在移動通信技術標準上的專利話語權，為國內芯片產業(yè)走向世界保駕護航，中興和華為已在美國市場與對手展開多次專利訴訟并部分贏得勝利，中國已不再任歐美隨便揮舞專利大棒。

　　中國已經成為全球最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%，與此同時中國也是全球最大的手機制造國，中國生產了全球約8成的手機，據估計中國采購了全球約50%的芯片。為了就近服務中國市場贏取市場份額，目前Intel、三星和SK海力士等都在中國建設半導體制造廠，聯電已經在蘇州建設了8英寸的和艦半導體工廠并剛獲得臺灣當局批準投資參股在廈門建設12英寸的半導體工廠。

　　臺灣雖有聯發(fā)科和臺積電兩個芯片產業(yè)龍頭，其中臺積電居世界半導體代工廠第一名占有全球代工市場份額46.3%的市場份額，聯發(fā)科是世界手機芯片市場僅次于高通的巨頭。聯發(fā)科面臨著大陸芯片設計企業(yè)的群狼沖擊，并面臨著大陸芯片設計企業(yè)搶人才的挑戰(zhàn);臺灣第二大、世界第三大半導體代工廠聯電受到大陸半導體代工廠中芯國際的挑戰(zhàn)。臺灣的手機企業(yè)HTC自從被蘋果以專利戰(zhàn)打壓衰敗后至今未見復興的跡象。由于缺乏大陸在整個產業(yè)鏈條上強壯實力，兩大芯片產業(yè)龍頭面臨孤軍作戰(zhàn)的不利局面。

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　　芯片設計群狼共舞

　　中國目前擁有海思、紫光、瑞芯微等芯片設計企業(yè)，他們各有優(yōu)勢，除了這幾個芯片企業(yè)還有其他幾個，這里只是著重介紹這幾個處于領頭位置的芯片企業(yè)。

　　根據IC Insights的數據，2013年海思位居世界無晶圓廠IC設計企業(yè)第十二位，2014年海思發(fā)布的麒麟920芯片性能據測試軟件安兔兔的數據超過了聯發(fā)科和高通的同檔次芯片，基帶支持LTE CAT6技術是世界第一個支持該技術的基帶。在64位處理器成為熱點后，海思只是比高通和聯發(fā)科遲了2~3個月就在12月推出64位的處理器。在采用生產工藝上，海思比高通、聯發(fā)科更激進，已經采用臺積電16nm FINFET工藝生產網通芯片。從技術上看海思無疑是中國的領頭羊，只是目前海思的手機芯片還只是供給兄弟企業(yè)華為手機。

　　紫光在并購展訊和RDA后獲得了INTEL的投資入股，并獲得X86架構的授權。2013年據IC Insights的數據展訊在世界無晶圓廠IC設計企業(yè)排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛;另外據Strategy Analytics的數據在2014年第一季度展訊在全球基帶芯片市場超過INTEL據世界第三;目前展訊的TD-LTE芯片已經被聯想和酷派等采用。RDA在2012年開始推出GSM基帶芯片并在當年8月起每月出貨量達到1000萬片以上，在當時已經形成了對展訊的威脅，這也是紫光將他并購以免它威脅展訊的原因。在整合RDA和展訊后紫光將強化在手機芯片市場的優(yōu)勢。

　　瑞芯微在平板芯片市場崛起，2014年一季度居中國平板芯片市場份額第一，借助與INTEL的合作獲得了通信基帶，將能穩(wěn)固在平板市場的份額，并有機會進軍手機市場。INTEL在出售了采用ARM架構的XSCALE業(yè)務后，一再努力進軍移動市場，但是始終難有起色，于是與瑞芯微合作并將X86架構授權給瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力幫助INTEL解決撓頭的成本和功耗問題，而從首款芯片XMM6321來看看瑞芯微的表現也沒有讓INTEL失望。2015年瑞芯微將推出整合LTE基帶的Sofia芯片，進入目前火熱的LTE市場，INTEL的領先工藝、X86架構強大的性能與瑞芯微的成本和功耗控制能力結合或為雙方帶來希望。