全球半導體矽晶圓大廠環(huán)球晶 (6488)日本子公司GWJ代表取締役社長政岡徹表示，8吋半導體矽晶圓目前需求很強、確定漲價，12吋市場上更已有其它供應商喊出要漲30%，否則就不投資，隱含明年第一季矽晶圓漲價確定，而日本子公司高溫回火片產品已居全球市占率第一，同樣也是供不應求。

　　政岡徹表示，12吋矽晶圓過去幾年是供過于求，目前已回到供需平衡;8吋產品上游供應商已不會有大的投資，但驅動IC、POWER以及物聯(lián)網(wǎng)相關應用，使用8吋矽晶圓即可，故8吋矽晶圓的漲勢比12吋還快。

　　另外，GWJ與全球半導體矽晶圓同業(yè)相較，更有高溫回火片的競爭利器，政岡徹表示，GWJ 8吋和12吋高溫回火片可以生成與磊晶一樣的效果，應用范圍廣，包括驅動IC、手持裝置以及sensor，但價格比磊晶產品少約10-20%。

　　政岡徹表示，高溫回火片占GWJ 營收 6成以上，目前8吋稼動率全滿，需求持續(xù)提升，12吋回火片供不應求。據(jù)估計，GWJ在全球高溫回火片(8吋加12吋)市占率4-5成，主要對手是信越、Sumco等，但對手集中在磊晶的投資，明年市占率約持平。

　　以明年半導體市場約成長4-5%角度來看，除矽晶圓價漲有助GWJ營收成長外，由于GWJ與環(huán)球晶圓美國和中國子公司配合，基底片來源無虞，加上Cost down、匯率因素，以及產品組合優(yōu)化，使明年獲利成長幅度將擴大〈今年獲利年成長逾30%〉。

　　中美晶 (5483)集團旗下環(huán)球晶圓子公司GWJ是中美晶于2012年4月并入，并讓中美晶登上全球第六大半導體矽晶圓廠之列，GWJ以位于日本新瀉廠為主要生產基地，該廠共有四棟廠房，主攻8吋和12吋長晶和矽晶圓產品，且更難能可貴的是，新瀉廠12吋產品從長晶端開始，可達到幾乎100%高自動化制程，包括全自動外觀檢測裝置、拋光系統(tǒng)，同時因長晶制程對耐震需求極高，故還建置有完整的地震防震措施和示警系統(tǒng)。