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        高通驍龍810遇難題:芯片供應(yīng)手機或陷入困境

        作者: 時間:2014-12-07 來源:cnbeta網(wǎng)站 收藏

          在高端智能機市場,新款A(yù)ndroid旗艦和蘋果iPhone的競爭一直很激烈。遺憾的是,雖然幾乎每年都有多款號稱“iPhone殺手”的手機面世包括三星、LG、HTC,但是這些公司或?qū)⒃诓痪玫膶碛龅叫┮庀氩坏降拇髥栴}。據(jù)Business Korea報道,由于 SoC的供應(yīng)問題,原定于明年上半年亮相的多款手機,或?qū)⒉坏貌槐煌七t。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/266465.htm

          而在受影響的廠商之中,三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)則首當(dāng)其沖。一位不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士透露:

          “公司遇到了難以解決的問題,當(dāng)達(dá)到一個特定的電壓時,會過熱。而由于與AP連接的內(nèi)存控制器的問題,又會造成速度減慢。此外,Adreno 430 GPU的驅(qū)動方面也遇到了一個錯誤”。

          作為一款八核SoC,整合了四個A57和四核A53核心,此外它還支持64位和超高清顯示屏。

          

        高通芯片

         

          盡管三星可以為Galaxy S6配備自家的Exynos芯片,但根據(jù)以往,該公司仍需要在部分地區(qū)使用采用平臺的變種機型。

          LG方面,該公司暫時還沒有自行生產(chǎn)芯片解決方案,并運用于自家下一款高端智能機的計劃,因此驍龍810的生產(chǎn)延遲或?qū)ζ湓斐蓸O大的影響。

          至于這些廠家是否會硬著頭皮發(fā)布新機,目前還言之尚早,剩下的一切就看高通的了。

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