Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”(鐘擺，滴答)的戰(zhàn)略，每2年為一個周期，Tick階段升級工藝，Tock階段升級處理器架構(gòu)，在過去的5年中這個戰(zhàn)略很有效，AMD不論是工藝還是架構(gòu)更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段，Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效，之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風(fēng)險。

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　　14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布，不過進度一再延期，目前雖然有部分Core M處理器量產(chǎn)了，但主要針對便攜本市場，桌面級14nm工藝還要等到明年Q2季度了，相比原計劃晚了差不多一年。

　　14nm之后就是10nm了，按照Intel最初的預(yù)計，10nm工藝應(yīng)該是在2015年推出，不過現(xiàn)在來看2016年能推出10nm工藝就不錯了。此外，在10nm節(jié)點，半導(dǎo)體工業(yè)還會面臨一次重大升級——EUV極紫外光刻工藝，不過Intel對EUV的進度有點不自信，他們在10nm節(jié)點很可能也不會使用EUV工藝，倒是TSMC更積極，目前正在部署4套EUV設(shè)備，準(zhǔn)備在2016年底的10nm工藝上試產(chǎn)。

　　再往后就是7nm工藝了，Intel原本預(yù)計在2017年推出，不過現(xiàn)在來看，10nm之后的工藝研發(fā)越來越困難，2018年能夠推出7nm工藝就已經(jīng)不錯了。

　　至于AMD，他們已經(jīng)沒有晶圓廠，芯片制造需要依賴Globalfoundries、TSMC等代工廠。AMD目前的主力依然是28nm工藝，2015年的Carrizo APU還是維持28nm工藝，AMD表示他們的節(jié)能并不完全依賴工藝，架構(gòu)升級更關(guān)鍵，未來5年APU能效提升25倍靠的就是這些。

　　此外，部分低功耗APU及ARM芯片上會升級20nm工藝，再之后就該是16nm、14nm FinFET工藝了，TSMC、三星/Globalfoundries明年分別大規(guī)模量產(chǎn)這兩種工藝，其中后者的進度會更快一些，TSMC量產(chǎn)要等到明年Q3季度，AMD的大殺器Zen架構(gòu)就要看這兩家代工廠的表現(xiàn)了。