半年前，AMD曾經(jīng)提出一個(gè)“25X20”計(jì)劃：到2020年的時(shí)候，APU處理器的能效(性能功耗比)將會(huì)比現(xiàn)在提高25倍!

　　看起來(lái)這并不是AMD一時(shí)興起的話，因?yàn)楝F(xiàn)在，AMD又一次向外界公示了這個(gè)宏偉目標(biāo)。

　　最近，AMD首次公開了下一代高性能APU Carrizo，以及它的低功耗版本Carrizo-L，其中前者將是APU的終極形態(tài)，采用挖掘機(jī)CPU架構(gòu)、GCN 1.2 GPU架構(gòu)、完全支持HSA異構(gòu)計(jì)算、整合南橋做成SoC單芯片。

　　那么，APU未來(lái)更遠(yuǎn)的路如何走?AMD還沒有提及，但無(wú)非也就是像任何一款計(jì)算芯片一樣，不斷提升性能，尤其是現(xiàn)在很看重的能效。

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　　AMD聲稱，2008年至今的六年間，其處理器(主要是主流CPU和APU)通過(guò)各種改進(jìn)措施，性能不斷提升，耗能則越來(lái)越低，因此能效與日俱增，已經(jīng)提升了多達(dá)10倍。

　　而在接下來(lái)的五年時(shí)間里，AMD將把這個(gè)倍數(shù)做到25，而且還特別指出，2000年以后處理器行業(yè)的能效提升速度其實(shí)已經(jīng)變慢了，但是未來(lái)，AMD將以超出行業(yè)水平70%的速度前進(jìn)。

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　　AMD從來(lái)都沒有最先進(jìn)的制造工藝，GlobalFoundries獨(dú)立出去之后依然不靠譜而且完全不由AMD掌控，那么Intel都不敢夸下如此海口，AMD憑啥做到?

　　AMD自然要說(shuō)，提高能效不能單靠先進(jìn)的工藝，而得依賴架構(gòu)上的革新。好吧，這方面AMD的確很努力(其實(shí)也只能在這方面發(fā)力了)，APU就已經(jīng)、正在、即將融入大量的相關(guān)技術(shù)，但是25倍，AMD你真的是認(rèn)真的嗎?