3D打印技術充滿無限想象，由于產品已陸續(xù)突破材料、噴頭與設計藍圖等瓶頸，工程師成功利用3D打印機打印出PCB電路板，UL產業(yè)發(fā)展經理陳立閔表示，下一步3D打印將以堆疊制造的優(yōu)勢打印出3D IC產品。

　　陳立閔表示，紐約大學理工學院工程師已導電墨水并將電路元件擺在電路圖相對應位置后，藉由3D打印機打印出首款PCB板，生產制造成本2美元，大量生產后將具有競爭優(yōu)勢，隨著工程師積極投入3D打印制造，下世代殺手級制造將是3D IC產品。

　　陳立閔表示，3D打印已由生產裝飾品進階到生產功能性元件，目前國美國工程師已完成3D IC結構圖，繼成功生產電路板后下一步有意投入3D打印制造堆疊式集成電路產品(3D IC)，以技術已成熟光鑷雷射束生產，由于光鑷技術同屬納米級技術可望成為殺手級產品。

　　由于3D打印為加法制造難度在于材料、噴嘴與設計藍圖，與目前制造也采取的減法制造大樣產出后進行切割、鉆孔具差異性，另外，陳立閔點出，3D打印安全性極須列入規(guī)范。