三星Note4拆機(jī)評(píng)測(cè)

　　三星Note4國(guó)行版公開版支持雙卡雙待，通過拆解我們可以看到，其內(nèi)部擁有雙SIM卡槽，另外還擁有MicroSD擴(kuò)展卡槽。而SIM卡槽和SD卡槽并沒有焊接在主板上，而是采用了單獨(dú)的模塊化設(shè)計(jì)，如圖所示。

　　圖為三星Note4卡槽模塊

　　接下來，我們?cè)賮碓敿?xì)看看三星Note4主板上都集成了哪些核心芯片。

　　三星Note4采用高通805四核處理器和相應(yīng)的SOC芯片組，是首款搭載高通805頂級(jí)四核處理器的智能手機(jī)。圖中為高通全新的WCD9330音頻解碼芯片。

　　圖為三星Note4主板集成高通WCD9330音頻解碼芯片

　　我們可以看到，主板頂部芯片組采用了封膠處理。

　　圖為SIMG 8620 MHL芯片，相比于之前S5上的8420芯片有所升級(jí)，可以支持2K分辨率的視頻輸出。

　　圖為SIMG 8620 MHL芯片

　　圖為高通MDM9225M基帶芯片特寫，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且也沒有搭載和高通805同期推出的MDM9X35系列20nm基帶芯片。

　　圖為高通MDM9225M基帶芯片

　　圖為三星Note4主板上的Skyworks 77597-11射頻芯片特寫。

　　圖為高通WTR1625L射頻芯片特寫，并沒有采用最新的WTR3925芯片。

　　高通WTR1625L射頻芯片特寫

　　圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片，全新的觸控筆處理芯片支持2048級(jí)壓力感，甚至超于了WACOM自家出的入門機(jī)位板。

　　圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片

　　ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架構(gòu)的低功耗處理器。

　　圖為三星3GB RAM芯片+高通AP89084處理器封裝芯片，也就是RAM內(nèi)存+高通805處理器的封裝。

　　RAM+CPU芯片封裝

　　圖為三星Note4主板上的高通PMA808X電源管理芯片，全新的命名規(guī)則不禁讓人聯(lián)想到高通去年推出的PMA無線充電標(biāo)準(zhǔn)。

　　圖為高通PMA808X電源管理芯片

　　圖為三星Note主板上內(nèi)置的SC6500ES芯片特寫。

　　圖為三星Note4拆機(jī)主板上內(nèi)置的AVAGO信號(hào)放大器芯片組特寫。

　　圖為三星Note4拆機(jī)內(nèi)部全部元件一覽，也就是拆機(jī)全家福，如下圖所示。

　　三星Note4拆機(jī)總結(jié)：

　　通過以上三星Note4拆機(jī)圖解，我們可以看出，三星Note4內(nèi)部大量采用了模塊化設(shè)計(jì)，拆解相對(duì)比較容易，并且內(nèi)部做工非常扎實(shí)可靠，內(nèi)部設(shè)計(jì)與做工上，延續(xù)了一線手機(jī)廠商一貫的優(yōu)良做工風(fēng)格?？傮w來說，作為時(shí)下最知名最強(qiáng)安卓手機(jī)，三星Note4無論是外觀設(shè)計(jì)、還是做工，都可謂是安卓智能手機(jī)的業(yè)界標(biāo)桿。