平臺：實(shí)現(xiàn)盈利衍生品的最佳戰(zhàn)略

　　面對不斷增加的研發(fā)成本、日漸激烈的競爭以及消費(fèi)者對更好產(chǎn)品日益苛刻的需求，越來越多的半導(dǎo)體公司和電子產(chǎn)品系統(tǒng)公司開始轉(zhuǎn)向?qū)で笃脚_戰(zhàn)略來快速創(chuàng)建衍生產(chǎn)品并最大限度提高盈利性。平臺戰(zhàn)略能夠進(jìn)一步降低產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間、加速上市進(jìn)程并節(jié)省工程時(shí)間成本，同時(shí)能夠提高各種衍生產(chǎn)品或新一代產(chǎn)品的盈利性。

　　正如IBS研究所顯示，企業(yè)通過開發(fā)衍生設(shè)計(jì)“優(yōu)化收入和利潤”。而采用平臺方法在相同節(jié)點(diǎn)開發(fā)多種衍生產(chǎn)品(也就是說，衍生產(chǎn)品的衍生產(chǎn)品)使企業(yè)能夠進(jìn)一步優(yōu)化收入與利潤，因?yàn)楦鱾€(gè)后續(xù)設(shè)計(jì)都能受益于在之前設(shè)計(jì)中學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)、重新利用以及對客戶需求更準(zhǔn)確的了解。

　　處理選擇是平臺成功的關(guān)鍵

　　企業(yè)在實(shí)施平臺戰(zhàn)略時(shí)做出的兩項(xiàng)最重要的業(yè)務(wù)決策實(shí)際上是關(guān)鍵技術(shù)決策：眾多處理系統(tǒng)中哪一個(gè)會(huì)成為產(chǎn)品平臺的核心?該處理系統(tǒng)的哪種芯片實(shí)施方案最適合提高盈利性?

　　在平臺戰(zhàn)略中，處理系統(tǒng)必須滿足或者超過應(yīng)用軟件和系統(tǒng)需求。它必須具備可擴(kuò)展性并且易于擴(kuò)展;必須具有不斷增長的大型成熟生態(tài)系統(tǒng);而且必須允許設(shè)計(jì)人員和工程師利用之前的設(shè)計(jì)成果。最后，它必須來自具有發(fā)展規(guī)劃且成熟穩(wěn)定的供應(yīng)商，而且該供應(yīng)商并未持有偏離其發(fā)展規(guī)劃或者不斷推出無盡勘誤的不良記錄。雖然有一些候選產(chǎn)品符合上述某些要求，但是能夠滿足或超過全部上述要求的系統(tǒng)是ARM微處理器架構(gòu)。

　　* 假設(shè)7年。

　　** 假設(shè)利潤率為20%。

　　*** 假設(shè)貼現(xiàn)率為15%。

　　表1 – 開發(fā)衍生設(shè)計(jì)具有可觀的凈現(xiàn)值(NPV)和更加出色的盈利性指數(shù)。

　　ARM已經(jīng)成為PC之外一切設(shè)備的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)嵌入式架構(gòu)。如今采用高級嵌入式處理技術(shù)的絕大部分電子系統(tǒng)——從手機(jī)、汽車到醫(yī)療設(shè)備——都采用ARM處理器內(nèi)核。尤其是ARM的Cortex-A9處理器架構(gòu)成為許多種片上系統(tǒng)(SoC)的核心。其不僅已用于專門針對前言智能手機(jī)、平板電腦等高量產(chǎn)增值產(chǎn)品開發(fā)的ASIC設(shè)計(jì)中，而且還用于眾多ASSP設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)主要針對那些希望進(jìn)軍由于缺乏功能差異化而主要展開價(jià)格競爭的中小規(guī)模成熟市場的公司而開發(fā)。

　　為了增強(qiáng)產(chǎn)品差異化，許多企業(yè)基于ARM處理系統(tǒng)創(chuàng)建了將FPGA與現(xiàn)成ASSP融為一體的產(chǎn)品平臺。他們可以在這種配置中實(shí)現(xiàn)硬件與軟件細(xì)分，從而創(chuàng)造更廣泛的特性組合或者靈活、可升級、性能更高的終端產(chǎn)品——其可幫助他們戰(zhàn)勝那些提供仿效式僅可軟件編程的ASSP實(shí)施方案的競爭對手。在這些ASSP中添加賽靈思FPGA已經(jīng)幫助眾多企業(yè)的產(chǎn)品在市場中脫穎而出。

　　理想平臺解決方案：ZYNQ SoC

　　借助Zynq-7000 All Programmable SoC，賽靈思正在實(shí)施適合絕大部分嵌入式應(yīng)用的高穩(wěn)健性ARM Cortex- A9平臺解決方案。如表2所示，作為一種芯片平臺，Zynq SoC具備超過ASIC、ASSP以及ASSP+FPGA組合的眾多優(yōu)勢。與ARM處理系統(tǒng)的其他硬件實(shí)施方案相比，Zynq SoC不僅在NRE、靈活性、差異化、生產(chǎn)力/上市進(jìn)程等方面具有最佳特性組合，而且還具有最低衍生品成本和最低整體風(fēng)險(xiǎn)(表3)。

　　另外，Zynq-SoC與其他平臺實(shí)施方案相比具有巨大的成本優(yōu)勢。讓我們來看一下具體數(shù)據(jù)。

　　賽靈思 All Programmable SoC產(chǎn)品營銷與管理總監(jiān)Barrie Mullins表示，設(shè)計(jì)28nmASIC的平均成本是1.3億美元，而ASIC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的10倍收入目標(biāo)則為13億美元。他指出，但是，基于Zynq SoC的典型設(shè)計(jì)項(xiàng)目本質(zhì)上其整體設(shè)計(jì)成本比ASIC實(shí)施方案低得多而且上市進(jìn)程也比其快。其原因是Zynq SoC能夠提供預(yù)設(shè)計(jì)、特征化、業(yè)經(jīng)測試與驗(yàn)證的成品SoC，其可以帶來軟件、硬件、I/O性能以及差異化靈活性。此外，Zynq SoC還受益于低成本且高度集成的賽靈思硬件與軟件設(shè)計(jì)工具，而ASIC工具流程不但復(fù)雜，而且具有嚴(yán)重的互操作性及兼容性問題，同時(shí)還需要支付高達(dá)數(shù)百萬的許可費(fèi)用。設(shè)計(jì)人員采用賽靈思推薦的UltraFast™方法時(shí)賽靈思的設(shè)計(jì)流程會(huì)尤為優(yōu)化。Mullins補(bǔ)充到，由于賽靈思生態(tài)系統(tǒng)IP已經(jīng)完成設(shè)計(jì)和預(yù)驗(yàn)證并且賽靈思工具可以生成中間件，因此IP認(rèn)證成本較低。

　　最佳平臺特性

　　良好平臺特性

　　一般平臺特性

　　最差平臺特性

　　表2 – Zynq-7000 All Programmable SoC可為尋求實(shí)施平臺戰(zhàn)略的客戶提供理想的特性組合。

　　表3 – 低NRE費(fèi)用、靈活性等要素使Zynq SoC成為平臺戰(zhàn)略的理想選擇。

　　Mullins指出，因此典型Zynq SoC項(xiàng)目需要2300萬美元。由此實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)10倍收入目標(biāo)需要生命周期收入達(dá)到2.3億美元——此10倍目標(biāo)比實(shí)現(xiàn)ASIC實(shí)施方案所需達(dá)到的13億美元10倍目標(biāo)更易于實(shí)現(xiàn)，而且也更可行(表4)。

　　采用的上述方法分析IBS數(shù)據(jù)時(shí)，如果我們假設(shè)在Zynq SoC 中實(shí)現(xiàn)的初始復(fù)雜設(shè)計(jì)能夠完全占領(lǐng)同樣的13億美元目標(biāo)市場，則利用57名工程師只需要2300萬美元就能夠在兩年內(nèi)完成產(chǎn)品。

　　如果假設(shè)初始Zynq SoC設(shè)計(jì)具有與初始ASIC設(shè)計(jì)相同的20%利潤率，則初始Zynq SoC設(shè)計(jì)的NPV為1.0727億美元，而PI為3.7，其明顯優(yōu)于初始ASIC的1285萬美元NPV和僅有0.1的PI。利潤率同樣為20%的Zynq SoC的NPV與PI更加可觀(表5)。